[发明专利]感应模组和制备方法

说明书

本发明提供了一种感应模组和制备方法，其中，感应模组包括：基板；多个电极，阵列布设于基板上，每个电极连接有bonding引线，其中，至少两条bonding引线延伸至基板区域外，并且至少两条bonding引线在基板区域外通过连接桥连通，以形成静电循环通道。通过本发明的技术方案，一方面，实现感应组件在制程过程中的静电保护，降低相邻的感应通道被静电击伤的风险，进而提高产品功能良率，另一方面，在感应模组制备完成后，有利于提升感应的灵敏度。

技术领域

本发明涉及触摸屏领域，具体而言，涉及一种感应模组和一种制备方法。

背景技术

相关技术中，如图1所示，感应模组的通道采用单一线路实现走线，或者采用双边线路实现走线，在视窗区每个触摸感应通道通过单边引线或者双边引线转接至模组薄膜的一端，然后通过柔性电路板与薄膜压合达到触控感应模组与触摸屏处理器之间的bonding，以根据触摸信号实现对应的功能，触摸感应组件中的引线要求细小及导电性能好，以实现高灵敏度的触控操作。

由于触摸感应通道的引线比较细长而且都是金属材质，在模组薄膜制作过程中与制备设备之间容易产生静电或者导入设备静电，导致静电击伤引线造成触摸功能不良，进而使感应模组的制备良率较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提供一种感应模组。

本发明的另一个目的在于提供一种制备方法。

为了实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例，提供了一种感应模组，包括：基板；多个电极，阵列布设于基板上，每个电极连接有bonding引线，其中，至少两条bonding引线延伸至基板区域外，并且至少两条bonding引线在基板区域外通过连接桥连通，以形成静电循环通道。

在该技术方案中，通过在透明基板上阵列布设多个电极，每个电极通过一条或两条bonding引线连接至柔性电路板，以通过柔性电路板与控制芯片连接，通过将至少两条bonding引线延伸至基板区域之外，并且在基板区域之外相互连通形成连接桥，进而形成静电循环通道，与现有技术中的引线连接方案相比，在静电产生时，通过延长静电流动的路径长度，使电荷在静电循环通道内流动，在流动过程中，受到电阻影响后由电能转化为热能，进而实现在静电循环通道内释放的释放，一方面，实现感应组件在制程过程中的静电保护，降低相邻的感应通道被静电击伤的风险，进而提高产品功能良率，另一方面，在感应模组制备完成后，有利于提升感应的灵敏度。

具体地，在基板的指定区域(通常在基板的顶部)设置凹陷区作为bonding区，将设置于bonding区的bonding引线延伸到基板区域以外，以增加引线线路的长度，以使至少两条bonding引线形成并联状态。

另外，将至少两条bonding引线延伸至基板区域之外，并且在基板区域之外相互连通形成连接桥，可以两两引线一组连通形成连接桥，也可以多条引线一组连通形成连接桥，还可以根据引线的引出位置进行分组，在多个电极设置于不同的感应层时，可以根据感应层进行分组。

在上述技术方案中，优选地，感应模组为触摸感应模组或压力感应模组。

在该技术方案中，在感应模组为触摸感应模组时，触摸感应模组包括1个或多个ITO层，ITO层通过蚀刻形成多个水平和垂直电极，每个电极通过bonding引线连接至柔性电路板，以与感应芯片电连接，以通过感应芯片解析触点的XY轴位置，通过将bond引线延伸至基板区域之外，并与其它电极连通，实现静电循环通道的延长。

在感应模组为压力感应模组时，每个压力感应电极通过两条bonding引线连接至柔性电路板，通过检测压力感应电极的电阻变化检测感应压力，通过将至少两条bonding引线连通，实现静电循环通道的延长。