[发明专利]收发模块

说明书

本发明降低收发模块的噪声的影响。收发模块(10)包括：(i)具有面(20A)及作为其背面的面(20B)的布线基板(20)；(ii)具有信号端子(31)及接地端子(32)、信号端子(31)被表面连接安装在面(20A)上的低噪声放大器(30)；(iii)具有信号端子(41)及接地端子(42)、信号端子(41)及接地端子(42)被表面连接安装在面(20A)上的功率放大器(40)；(iv)覆盖低噪声放大器(30)及功率放大器(40)的绝缘性树脂(50)；以及(v)覆盖绝缘性树脂(50)的表面的导电性护罩(60)。接地端子(32)与导电性护罩(60)相连接。

技术领域

本发明涉及收发模块。

背景技术

已知有将微波、毫米波等高频区域中使用的高频用半导体元件与大规模集成电路等半导体元件安装于同一布线基板而成的高频模块。作为这种高频模块，例如在日本专利特开2005-136272号公报中提出了具有以下构造的高频模块，即：用导电性覆盖层覆盖安装半导体元件的布线基板，并连接半导体元件与导电性覆盖层。该构造中，使接地共用化而不针对每个半导体元件分离接地，从而谋求接地的强化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005-136272号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，移动通信终端中，随着搭载元器件的高集成化，搭载以下高频模块的情况越来越多，该高频模块由将对发送信号进行放大的功率放大器、以及对接收信号进行低噪声放大的低噪声放大器表面安装于同一布线基板而成。这种高频模块中，若使功率放大器的接地与低噪声放大器的接地共用化，则噪声会通过共用化后的接地而绕回，从而有时反而特性会变差。尤其在将功率放大器与低噪声放大器接近安装于同一布线基板的情况下，噪声的影响会成为问题。

因此，本发明的课题在于解决上述问题点，并提出一种能降低噪声的影响的收发模块。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述问题，本发明所涉及的收发模块包括：(i)布线基板，该布线基板具有第1面及作为其背面的第2面；(ii)低噪声放大器，该低噪声放大器具有第1信号端子及第1接地端子，第1信号端子被表面连接安装在第1面上；(iii)功率放大器，该功率放大器具有第2信号端子及第2接地端子，第2信号端子及第2接地端子被表面连接安装在第1面上；(iv)绝缘性树脂，该绝缘性树脂覆盖低噪声放大器及功率放大器；以及(v)导电性护罩，该导电性护罩覆盖绝缘性树脂的表面，第1接地端子与导电性护罩相连接。

发明效果

根据本发明所涉及的收发模块，能降低噪声的影响。

附图说明

图1是示出本发明实施方式1所涉及的收发模块的简要结构的剖视图。

图2是示出本发明实施方式2所涉及的收发模块的简要结构的剖视图。

图3是本发明实施方式2所涉及的收发模块的俯视图。

图4是示出本发明实施方式3所涉及的收发模块的简要结构的剖视图。

具体实施方式

以下，参照各附图对本发明的实施方式进行说明。此处，以相同标号示出相同的元件或构件，并省略重复说明。

图1是示出本发明实施方式1所涉及的收发模块10的简要结构的剖视图。收发模块10是在移动电话等移动通信终端中用于进行在与基站之间收发多个频带的RF(RadioFrequency：射频)信号的处理的模块，也被称为高频模块。收发模块10包括布线基板20、低噪声放大器30、功率放大器40、绝缘性树脂50以及导电性护罩60。