[发明专利]涂布装置

说明书

本发明专利申请是申请号为201410344873.4、申请日为2014年7月18日的题为“涂布方法及装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明系有关于一种涂布装置，尤指一种用于在一载盘上，对载盘上所置设用于承载芯片的基板(Substrate)进行涂布黏性材料的涂布装置。

背景技术

一般晶圆经切割成一片片芯片时，每一片芯片必须经由置设于一基板(Substrate Board)中进行封装，才能使该芯片被使用；而现行将芯片置设于基板上的作业通常透过一载盘(Boat)来完成，使载盘提供多数个整齐排列的置放区间，以供各基板置于载盘各置放区间，然后再将基板上预定位置涂覆黏性材料，以供芯片置于基板上时可藉该黏性材料固定于基板预设的定位以进行下一制程。

一种先前技术在基板上预定位置涂覆黏性材料的方法及装置，采用在两龙门下方设轨道，并使轨道上置设该载有基板的载盘，及于两龙门间的上方共同架设一横设的轨座，并在轨座上设内部容装黏性材料的胶阀，藉由横设的轨座可在两龙门上作Y轴向位移，而胶阀可在轨座上作X轴向及Z轴向位移，来对下方轨道中载盘上基板进行涂布黏性材料的作业。

另一种先前技术在基板上预定位置涂覆黏性材料的方法及装置，为提高效率而采用在两龙门下方设两平行的第一、二导轨，以分别输送二载盘，并在第一龙门上设第一导引轨道及第二导引轨道，以分别设置检测单元及第一出料头，及在第二龙门上设第三导引轨道以设置第二出料头，使第一导轨上的载盘输经第一龙门上第一导引轨道下方时受检测单元检测，再续输送经第一龙门上第二导引轨道下方受第一出料头涂布，然后再返回原第一龙门上第一导引轨道下方再受检测单元检测，以完成涂布作业；而第二导轨则与第一导鬼进行的程序及作业相同，但较第一导轨上的作业程序晚一步骤。

发明内容

先前技术采前者胶阀可在轨座上作X轴向位移，系采在两龙门间的上方共同架设一横设的轨座，并在轨座上设内部容装黏性材料的胶阀，藉由横设的轨座可在两龙门上作X轴向位移，该横设的轨座设计使涂布装置仅能以一胶阀进行涂布操作，效率不佳；另，后者虽采第一龙门上设第一导引轨道及第二导引轨道，以分别设置检测单元及第一出料头，及在第二龙门上设第导引轨道以设置第二出料头，但在第一出料头、第二出料头完成涂布的该载有基板的载盘必须进行一返回程序，以至第一导引轨道下方接受检测单元的检测，造成行程的浪费与下一载盘进入的延迟，对产出效率形成延殆！

于是，本发明的目的，在于提供一种可有效率地使载盘上基板进行黏性材料涂布的涂布装置。

依据本发明的目的的涂布装置，包括：一主机台，其上设置一第一龙门，该第一龙门的一第一悬臂呈Y轴向，该第一悬臂上设有一第一操作装置，该第一操作装置包括一第一涂布头，该第一涂布头在一操作区间中涂布第一种黏性材料在一载盘所盛载的基板上；该第一操作装置设于一第一工作头上，该第一工作头设于该第一悬臂上，该第一工作头可作X轴向位移。

本发明实施例所提供涂布装置，由于第一、二悬臂呈Y轴向，且该第一、二操作装置设于一第一、二工作头上，第一、二工作头设于第一、二悬臂上，第一、二工作头可作X轴向位移；因此第一、二操作装置可以在第一、二龙门上即分别各自执行X、Y轴向位移，无需如先前技术在两龙门间的上方共同架设一横设的轨座；而第一、二工作头可作X轴向位移使第一、二操作装置可以承载较大的重量，使第一、二涂布头获得稳固的支撑，在执行X轴向涂胶时可以仅移动第一、二工作头连动第一、二涂布头，而无需移动载盘，使载盘不必受移动影响其上基板的定位；同时因为第一、二工作头稳固的支撑，第一、二工作头一端在必要时可以同时承受包括第一、二涂布头、第一、二检测装置、第一、二取像装置的重量，而进行包括基板位置定位、基板高度测高、基板上涂布黏性材料的操作步骤，不仅可增加操作黏性材料涂布的精确性，亦助于操作机构的统整管理与操控。

附图说明

图1系本发明实施例中主机台上载盘输送流路的俯视示意图。

图2系本发明实施例中主机台上载盘输送流路的立体示意图。

图3系本发明实施例中涂布装置的俯视示意图。

图4系本发明实施例中涂布装置的立体示意图。

图5系本发明实施例中第一固定轨架与治具的、载盘的立体分解示意图。

图6系本发明实施例中量测装置与残胶去除装置的立体示意图。

图7本发明实施例中装送装置处推送装置操作的立体示意图。

图8本发明实施例中装卸装置处推移装置的前侧立体示意图。