[发明专利]防结垢组合物

权利要求书

1.一种甲硅烷酯共聚物，其包含以下共聚单体：

(i)5mol％至25mol％的丙烯酸乙基二甘醇酯(EDEGA)；和

(ii)20mol％至45mol％的(甲基)丙烯酸三异丙基甲硅烷酯。

2.根据权利要求1所述的甲硅烷酯共聚物，其中组分(ii)是甲基丙烯酸三异丙基甲硅烷酯。

3.根据权利要求1所述的甲硅烷酯共聚物，其中，所述甲硅烷酯共聚物还包含一种或多种式(I)的亲水性共聚单体：

其中R¹是H或CH₃，R²是C3-C18取代基，所述R²具有至少一个氧原子或氮原子，条件是式(I)的亲水性共聚单体不是EDEGA。

4.根据权利要求3所述的甲硅烷酯共聚物，其中，一种或多种所述亲水性共聚单体包括式(CH₂CH₂O)_n-R³的R²基团，其中R³是C1-C10烷基或C6-C10芳基取代基，并且n是在1至6的范围内的整数，条件是所述共聚单体不是EDEGA。

5.根据权利要求3所述的甲硅烷酯共聚物，其中，存在一种或多种亲水性共聚单体，并具有式(CH₂CH₂O)_n-R³的R²基团，其中R³是烷基取代基，并且n是在1至3的范围内的整数，条件是所述共聚单体不是EDEGA。

6.根据权利要求1所述的甲硅烷酯共聚物，还包含甲基丙烯酸甲氧基乙酯(MEMA)、丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、甲基丙烯酸乙氧基乙酯(EEMA)和丙烯酸四氢糠酯(THFA)中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的甲硅烷酯共聚物，其还包含一种或多种式(II)的非亲水性共聚单体：

其中R^1'是H或CH₃，R^2'是C1-C8烃基取代基。

8.根据权利要求7所述的甲硅烷酯共聚物，其包含甲基丙烯酸甲酯(MMA)和丙烯酸正丁酯(n-BA)中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的甲硅烷酯共聚物，其包含作为共聚单体的MMA的量为10mol％至70mol％。

10.根据权利要求1所述的甲硅烷酯共聚物，其包含作为共聚单体的丙烯酸正丁酯(n-BA)的量为2mol％至20mol％。

11.根据权利要求1所述的甲硅烷酯共聚物，其中，所述甲硅烷酯共聚物包含共聚单体TISMA、EDEGA和：

a、MMA；

b、MMA和n-BA；或者

c、MMA、n-BA和THFA。

12.根据权利要求1所述的甲硅烷酯共聚物，其中所述共聚物中(i):(ii)的比例在5:95mol/mol至60:40mol/mol的范围内。

13.一种用于防结垢涂层组合物的粘合剂，其包含权利要求1至12中任一项所述的甲硅烷酯共聚物和松香或松香衍生物。

14.一种防结垢涂层组合物，其包含根据权利要求1至12中任一项所述的共聚物和至少一种防结垢剂。

15.根据权利要求14所述的防结垢涂层组合物，其中，所述防结垢剂包括氧化亚铜和/或吡啶硫酮铜。