[发明专利]用于产生密封剂的装置、系统和方法在审
| 申请号： | 201711082621.9 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN108144550A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | J·埃里克森;S·迪克森;N·N·艾克瓦瑞;J·迪福斯特 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | B01F15/04 | 分类号： | B01F15/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 张全信;尚晓芹 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封剂 第二材料 第一材料 荧光 施加 现场混合 制造 测量 响应 | ||
1.一种方法(600)，其包括：
在制造现场混合(602)第一材料(106)与第二材料(108)以产生密封剂(110)；
在所述制造现场施加(604)X射线能量至所述密封剂(110)；
测量(606)响应施加所述X射线能量从所述密封剂(110)发出的荧光的量；
基于所述荧光的量计算(608)所述密封剂(110)的第一材料(106)和第二材料(108)的混合比；和
确定(610)所述混合比是否在预定的混合比范围内。
2.根据权利要求1所述的方法(600)，进一步包括在所述制造现场使用机械手应用将所述密封剂(110)施加至部件。
3.根据权利要求1或2所述的方法(600)，其中所述第一材料(106)包括基剂，所述第二材料(108)包括加速剂，并且所述加速剂包括发荧光化合物。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其中在所述制造现场施加(604)所述X射线能量至所述密封剂(110)进一步包括施加所述X射线能量至所述密封剂(110)的分离的部分。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其中在所述制造现场施加(604)所述X射线能量至所述密封剂(110)进一步包括施加所述X射线能量至所述密封剂(110)的未分离的部分。
6.根据权利要求1或2所述的方法，进一步包括响应在所述预定的混合比范围之外的所述混合比调节所述混合比。
7.根据权利要求1或2所述的方法，其中基于所述荧光的量计算所述密封剂(110)的第一材料(106)和第二材料(108)的所述混合比进一步包括通过比较所述荧光的量与校准曲线计算所述混合比。
8.根据权利要求2所述的方法，进一步包括响应在所述预定的混合比范围之外的所述混合比改变所述密封剂(110)的机械手应用的运行。
9.一种制造系统(100)，其包括：
混合设备(104)，其配置为混合第一材料(106)与第二材料(108)以产生密封剂(110)；
X射线设备(120)，其配置为施加X射线能量至所述密封剂(110)；
计量仪(122)，其配置为测量响应施加至所述密封剂(110)的所述X射线能量从所述密封剂(110)发出的荧光的量；
机械手(124)，其包括配置为施加所述密封剂(110)至部件(522)的末端执行器(310)；和
控制器(126)，其配置为基于所述荧光的量计算所述密封剂(110)的第一材料(106)和第二材料(108)的混合比和确定所述混合比是否在预定的混合比范围内。
10.根据权利要求9所述的制造系统(100)，其中所述控制器(126)配置为响应在所述预定的混合比范围之外的所述混合比禁止所述机械手(124)的运行。
11.根据权利要求9或10所述的制造系统(100)，其中所述控制器(124)配置为响应在所述预定的混合比范围之外的所述混合比调节所述混合比。
12.根据权利要求9或10所述的制造系统(100)，其中所述第一材料(106)包括基剂并且所述第二材料(108)包括加速剂。
13.根据权利要求12所述的制造系统，其中所述加速剂包括发荧光化合物。
14.根据权利要求9或10所述的制造系统，其中所述控制器配置为通过比较所述荧光的量与校准曲线计算所述混合比。
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