[发明专利]一种触控板内部穿孔处理方法在审

专利信息
申请号: 201711082167.7 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN107728851A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 金刚;黄晓梅 申请(专利权)人: 黄晓梅
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司11429 代理人: 徐琳淞
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 触控板 内部 穿孔 处理 方法
【权利要求书】:

1.一种触控板内部穿孔处理方法,其特征在于,包括触控板以及设置于所述触控板底部的第一传感器和第二传感器,所述第一传感器的一侧设置有安装孔;

设:

实际电容采样值:ST;

理想电容采样值:SI;

现采样传感器面积:SNS,即第一传感器的采样面积;

原采样传感器面积:SNO,即第二传感器的采样面积;

修正参数:ADJ;与面板材质和布图图形相关,通过使用实物采集数据后计算得出。

实际电容采样值=理想电容采样值×现采样点面积÷原采样点面积×修正参数。

公式为:SI=ST÷(SNS÷SNO×ADJ)

然后将经过公式修正的传感器值放入原触控板计算公式,即可得出需要的结果。

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