[发明专利]嵌入有铜托盘的能量器件

权利要求书

1.一种电路板，包括：

a.电路板层的层压后的堆叠，具有第一外表面和与所述第一外表面相对的第二外表面，其中所述电路板层的层压后的堆叠包括多个传导层和多个非传导层，所述多个非传导层中的一层是位于所述层压后的堆叠内部中的结合层，所述结合层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

b.托盘切口，形成在从所述第二外表面到所述结合层的所述第二表面的所述层压后的堆叠中，所述托盘切口由侧壁表面和所述结合层的所述第二表面定义；

c.金属托盘，位于所述托盘切口内，所述金属托盘具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述金属托盘的第一表面与所述结合层的第二表面接触并结合到所述结合层的第二表面；以及

d.器件切口，形成在从所述第一外表面穿过所述结合层到所述金属托盘的所述第一表面的所述层压后的堆叠中。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述结合层包括B阶段预浸料。

3.根据权利要求2所述的电路板，其中所述托盘切口形成在所述层压后的堆叠的第一部分中，并且其中所述金属托盘还包括侧表面，并且所述托盘切口的所述侧壁表面由所述层压后的堆叠的所述第一部分定义，并且所述金属托盘的所述侧表面通过来自所述B阶段预浸料的树脂流动而结合到所述托盘切口的所述侧壁表面。

4.根据权利要求1所述的电路板，其中所述托盘切口形成在所述层压后的堆叠的第一部分中，并且所述层压后的堆叠的所述第一部分包括一个或多个预浸料层，并且其中所述金属托盘还包括侧表面，并且所述金属托盘的所述侧壁表面由所述层压后的堆叠的所述第一部分定义，并且所述金属托盘的所述侧表面通过来自所述一个或多个预浸料层的树脂流动而结合到所述托盘切口的所述侧壁表面。

5.根据权利要求1所述的电路板，其中所述层压后的堆叠的所述第二外表面与所述金属托盘的第二表面共面，以形成所述电路板的平坦的背侧表面。

6.根据权利要求5所述的电路板，还包括镀层，所述镀层耦合到所述电路板的所述背侧表面，从而在与所述金属托盘互连的所述电路板的背侧上形成连续的平坦表面。

7.根据权利要求1所述的电路板，其中所述器件切口的尺寸被确定为容纳发热器件。

8.根据权利要求1所述的电路板，还包括镀层，所述镀层选择性地耦合到所述层压后的堆叠的所述第一外表面，其中所述镀层进一步耦合到所述器件切口的侧壁表面和所述金属托盘的第一表面。

9.根据权利要求8所述的电路板，其中所述镀层形成在所述金属托盘和所述层压后的堆叠中的与所述器件切口的所述侧壁表面相交的任何传导层之间的互连。

10.根据权利要求8所述的电路板，其中所述器件切口的所述侧壁表面上的所述镀层的一部分被选择性地去除，使得所述器件切口的所述侧壁表面上的所述镀层的剩余部分形成在所述金属托盘和所述层压后的堆叠中的与所述器件切口的所述侧壁表面相交的、与所述镀层的剩余部分一致的任何传导层之间互连。

11.一种制造具有嵌入式金属托盘的电路板的方法，所述方法包括：

a.堆叠电路板的层，其中所述层包括多个传导层和多个非传导层，其中所述多个非传导层中的一层是位于堆叠后的所述层的内部中的结合层，并且其中堆叠后的所述层的第一部分具有托盘切口部分，所述第一部分中的每层的所述托盘切口部分被对齐以形成用于容纳金属托盘的托盘切口，并且其中所述结合层形成所述托盘切口的底表面；

b.将所述金属托盘插入所述托盘切口中，使得所述金属托盘的第一表面接触所述结合层；以及

c.层压堆叠后的所述层与插入的金属托盘，以形成层压后的堆叠并且将所述金属托盘结合到所述结合层。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述结合层包括B阶段预浸料。