[发明专利]一种新型气体传感器

权利要求书

1.一种新型气体传感器，其特征在于，所述新型气体传感器包括：

传感器芯片，所述传感器芯片包括工作电极和加热电极，所述工作电极设置在所述传感器芯片的正面，所述加热电极设置在所述传感器芯片的背面，用于将所述传感器芯片加热到工作温度；和

封装壳体，其包括：

上封装盖体，其上具有多个通孔，用于流通外部空气，所述工作电极与所述上封装盖体相对设置；和

下封装盖体，用于布置引线；

其中，所述传感器芯片具有多个过孔，用于将所述加热电极的引线通过所述过孔从所述传感器芯片的背面引导至正面，以使所述工作电极和所述加热电极的引线共面布置。

2.根据权利要求1所述的新型气体传感器，其特征在于，所述下封装盖板上具有多个支撑柱，所述多个支撑柱用于将所述传感器芯片悬空在所述封装壳体内。

3.根据权利要求2所述的新型气体传感器，其特征在于，所述新型气体传感器还包括：

电路板，所述电路板上具有一通槽，所述通槽的尺寸稍大于所述传感器芯片的尺寸，以将所述传感器芯片放置在所述通槽内，并使所述下封装壳体紧贴所述电路板的第一表面。

4.根据权利要求3所述的新型气体传感器，其特征在于，所述上封装盖体紧贴所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面，并覆盖所述通槽，以将所述传感器芯片封装在由所述封装壳体和所述通槽围城的空间内。

5.根据权利要求1所述的新型气体传感器，其特征在于，所述下封装盖体的尺寸大于所述传感器芯片的尺寸。

6.根据权利要求1所述的新型气体传感器封装壳，其特征在于，所述工作电极的材料选择为金、铂或铜材料。

7.根据权利要求1所述的新型气体传感器封装壳，其特征在于，所述盖板为陶瓷材料制成。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的新型气体传感器封装壳，其特征在于，所述电路板由IC工艺加工而成，所述传感器芯片为MEMS技术制成。

9.根据权利要求8所述的新型气体传感器封装壳，其特征在于，所述电路板的厚度大于或等于所述传感器芯片的厚度。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的新型气体传感器封装壳，其特征在于，所述盖板为平板状结构。