[发明专利]一种塑封模具及塑封方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体塑封技术领域，尤指一种塑封模具及塑封方法。

背景技术

注塑机台是半导体封装后程工艺中不可或缺的工具之一。注塑时，将待塑封的半导体件放置于注塑槽内，使对应的上模模具与该下模模具配合，而后向注塑槽内注入塑封体，等塑封体冷却后便完成了了该半导体的封装。

然而，现有的封装模具的注塑槽只有单一的初始深度，因而使用这种封装模具所得到的半导体封装件的厚度以及长宽尺寸也是单一的。显然，对于不同的半导体封装件需求(厚度、长度、宽度)，需重新制作新的封装模具提供完全不同的规格方可。这意味着在生产成本、生产效率、生产产品的种类等方面的限制，封装模具还需进一步的改进才能提高生产商的竞争力。

因此，本申请致力于提供一种塑封模具及塑封方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种塑封模具及塑封方法，可加工不同需要的塑封产品；降低了塑封产品的制造成本；还提高了本塑封模具的机台利用率，从而提高了本塑封模具的生产效率以及生产效能。

本发明提供的技术方案如下：

一种塑封模具，包括：

基座，所述基座开有容置腔；

型腔框组，所述型腔框组包括若干个可相互替换的型腔框，所述若干个可相互替换的型腔框中至少有两个型腔框的尺寸不同；每一个所述型腔框均可收纳于所述容置腔内，且与所述基座可拆卸式连接；以及，

镶块，所述镶块收纳于所述型腔框内并与所述型腔框的内壁相适配，使得所述镶块靠近所述容置腔一侧的表面、以及所述型腔框的内壁形成塑封型腔。

本技术方案中，由于型腔框组包括若干个(至少两个)框的内部尺寸(框深尺寸、长度、宽度)，因此本发明的塑封模具通过这些可相互更换的且框深不同的型腔框来加工不同塑封需要的塑封产品，而无需像现有技术那样整体更换整个塑封模具，大大降低了塑封产品的制造成本；由于本发明的塑封模具可以加工不同要求(膜厚、长度、宽度)的塑封产品，大大提高了本塑封模具的实用性、适用性以及适用范围；还大大提高了本塑封模具的机台利用率，从而提高了本塑封模具的生产效率以及生产效能，从而提高了塑封产品的生产商的市场竞争力，为生产商的市场份额提供了保障。更优地，由于本塑封模具的型腔框的可互换性，使得本塑封模具加工出来的塑封产品多样化，以满足不同塑封产品的市场需求。

进一步优选地，至少一个所述型腔框包括若干个子型腔框，每一个所述子型腔框设有一个与其相适配的子镶块；使得所述子镶块靠近所述容置腔一侧的表面、以及所述子型腔框的内壁形成子塑封型腔；和/或，至少两个所述型腔框包括若干个子型腔框，且至少一对所述型腔框的子型腔框的数量不同，每一个所述子型腔框设有一个与其相适配的子镶块；使得所述子镶块靠近所述容置腔一侧的表面、以及所述子型腔框的内壁形成子塑封型腔；和/或，所述若干个可相互替换的型腔框中至少有两个所述型腔框沿其框深方向的尺寸不相同。

本技术方案中，由于一个型腔框包括多个子型腔框，因此，本塑封模具可一次性加工多个塑封产品，从而大大提高了本塑封模具的生产效率和生产效能。

本技术方案中，由于塑封产品的尺寸不同，因此当本塑封模具加工尺寸较大的塑封产品时，则采用子型腔框数量少的型腔框；当本塑封模具加工尺寸较小的塑封产品时，则采用子型腔框数量多的型腔框。同时，本塑封模具的子型腔框的数量也应根据塑封后PCB板的整体翘曲度来进行调整，以实现PCB板的最大化利用率和产出率。当塑封后PCB板的整体翘曲度较小，则采用子型腔框数量少的型腔框；当塑封后PCB板的整体翘曲度较大时，会导致相邻的子型腔框之间产生应力，通过增加子型腔框的数量，使子型腔框之间的应力得到释放。当然不仅局限于此两种设计选择，也可以根据其他实际情况选择子型腔框数量。

本技术方案中，塑封模具通过这些可相互更换的且框深不同的型腔框来加工不同厚度需要的塑封产品，而无需像现有技术那样整体更换整个塑封模具，大大降低了塑封产品的制造成本；由于本发明的塑封模具在可以加工不同膜厚的塑封产品，大大提高了本塑封模具的实用性、适用性以及适用范围；还大大提高了本塑封模具的机台利用率，从而提高了本塑封模具的生产效率以及生产效能，从而提高了塑封产品的生产商的市场竞争力，为生产商的市场份额提供了保障。

进一步优选地，所述型腔框组还包括标准框，所述标准框叠设于所述型腔框远离所述塑封型腔的一侧，且每一个所述型腔框与所述标准框相适配，使得所述镶块靠近所述塑封型腔一侧的表面突起于所述标准框。