[发明专利]一种可自动供膏的锡膏印刷机

说明书

本发明涉及表面贴装技术SMT领域，具体的说是一种可自动供膏的锡膏印刷机，包括底座、支座、盖板、背板、刮膏模块、传动模块、换向模块、印刷平台、钢网、钢网架和供膏模块，底座前方安装有开关按钮；支座安装于底座上表面，支座侧面开设有竖直滑槽；盖板安装于支座顶端；背板通过两侧的滑销在滑槽内上下移动；刮膏模块用于刮去钢网上的锡膏；传动模块用于带动刮膏模块和钢网移动到印刷位置；换向模块用于控制刮膏模块的往复运动；印刷平台用于放置电路板并在印刷平台上完成电路板的印刷；钢网架用于固定钢网；供膏模块用于与刮膏模块配合使用实现锡膏的供给。本发明能够实现锡膏的自动供给，提高了工作的效率，同时减少了缺焊的产生。

技术领域

本发明涉及表面贴装技术SMT领域，具体的说是一种可自动供膏的锡膏印刷机。

背景技术

随着科技的发展，电子产品在人们生活中的应用越来越广泛，电子产品的大规模生产带动电路板生产产业的发展，锡膏印刷机用于在电路板焊点上印刷锡。锡膏印刷机是SMT行业中的重要执行机构，在印刷电路板加工过程中需要人工将锡膏涂到钢网上，制约着生产效率的提高，而且由于人工添加容易出现不可控因素，造成了锡膏的严重浪费。

鉴于此，本发明所述的一种可自动供膏的锡膏印刷机，通过在刮膏模块旁设置供膏模块，由供膏模块定期向钢网补充锡膏，实现锡膏定期定量的供给，其具体有益效果如下：

1.本发明所述的一种可自动供膏的锡膏印刷机，所述供膏模块由电机带动加压螺杆将锡膏罐内的锡膏挤出，结构简单，同时能够实现锡膏的定时定量供给，避免了锡膏的浪费。

2.本发明所述的一种可自动供膏的锡膏印刷机，所述供膏模块固定在刮膏模块上，供膏模块和刮膏模块配合使用，能够自动实现在印刷过程中锡膏的定量补充，减少了缺焊、氧化的产生。

3.本发明所述的一种可自动供膏的锡膏印刷机，所述锡膏罐由密封盖实现管口的密封，密封盖为螺纹结构，便于向锡膏罐添加锡膏。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出了一种可自动供膏的锡膏印刷机，本发明主要用于实现在锡膏印刷机工作过程中锡膏的自动供给。本发明通过在刮膏模块旁设置供膏模块，由加压电机带动加压螺杆转动，将锡膏罐内的锡膏挤出，再通过软管供给到刮膏模块，由刮膏模块将锡膏补充到待印刷的位置，既实现了锡膏在印刷过程中的定时定量供给，减少了锡膏的浪费，又能够减少缺焊的产生。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种可自动供膏的锡膏印刷机，其特征在于：包括底座、支座、盖板、背板、刮膏模块、传动模块、换向模块、印刷平台、钢网、钢网架和供膏模块，所述底座为长方体，底座前方安装有开关按钮；所述支座数量为二，支座安装于底座上表面，支座位于底座右侧，支座侧面开设有竖直滑槽和安装孔；所述盖板安装于支座顶端，盖板用于连接两支座；所述背板位于两支座之间，背板两侧安装有滑销，滑销位于支座的滑槽内，背板通过滑销在滑槽内上下移动；所述刮膏模块位于背板左侧，刮膏模块用于刮去钢网上的锡膏；所述传动模块用于带动刮膏模块和钢网移动印刷位置；所述换向模块用于控制刮膏模块的往复运动；所述印刷平台用于放置电路板并在印刷平台上完成电路板的印刷；所述钢网架用于固定钢网；所述供膏模块用于与刮膏模块配合使用实现锡膏的供给；其中，