[发明专利]壳体加工方法、壳体和终端设备

权利要求书

1.一种壳体加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体基体，所述壳体基体具有外表面、与所述外表面相对的内表面，以及贯穿所述外表面与所述内表面的缝隙；

向所述缝隙内填充非信号屏蔽材料，使所述非信号屏蔽材料溢出所述外表面；

铣削部分溢出的所述非信号屏蔽材料；

对所述外表面进行打磨，使所述缝隙内的所述非信号屏蔽材料与所述外表面平齐。

2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，

铣削部分溢出的所述非信号屏蔽材料的步骤具有第一加工量，对所述外表面进行打磨的步骤具有第二加工量，所述第一加工量大于所述第二加工量。

3.根据权利要求1或2所述的壳体加工方法，其特征在于，铣削部分溢出的所述非信号屏蔽材料的步骤包括：

提供数控机床，所述数控机床上安装有刀具；

将所述壳体基体定位于所述数控机床上；

通过所述刀具铣削部分溢出的所述非信号屏蔽材料。

4.根据权利要求3所述的壳体加工方法，其特征在于，

在提供所述壳体基体的步骤中，所述外表面包括相连的待遮盖区和待加工区，所述缝隙及溢出的所述非信号屏蔽材料均位于所述待加工区内；

在提供数控机床的步骤中，所述数控机床上还安装有第一夹具，所述第一夹具具有第一定位面和第一遮盖面；

将所述壳体基体定位于所述数控机床上的步骤包括：将所述壳体基体装配到所述第一夹具上，使所述第一定位面与所述内表面贴合，使所述第一遮盖面遮盖所述待遮盖区。

5.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，

在提供数控机床的步骤中，所述第一夹具包括第一底座和第一压板，所述第一压板的一侧可转动地连接至所述第一底座，所述第一定位面位于所述第一底座上，所述第一遮盖面位于所述第一压板上；

将所述壳体基体定位于所述数控机床上的步骤具体包括：

将所述壳体基体安装到所述第一底座上并闭合所述第一压板，使所述第一定位面与所述内表面贴合，使所述第一压板盖设于所述外表面上以使所述第一遮盖面遮盖所述待遮盖区。

6.根据权利要求1-2中任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，

在提供壳体基体的步骤中，所述壳体基体包括设于所述内表面的塑胶部，所述塑胶部将所述缝隙位于所述内表面的开口堵塞；

在向所述缝隙内填充非信号屏蔽材料的步骤中，填入的所述非信号屏蔽材料与所述塑胶部结合。

7.根据权利要求4述的壳体加工方法，其特征在于，

在提供壳体基体的步骤中，所述待加工区内的所述外表面包括弧形曲面；

在提供数控机床的步骤中，所述刀具包括仿形切削部，所述仿形切削部具有与所述弧形曲面相适配的弧形表面；

在通过所述刀具铣削部分溢出的所述非信号屏蔽材料的步骤中，所述仿形切削部贴合所述弧形曲面进行加工，以铣削溢出所述弧形曲面的所述非信号屏蔽材料。

8.根据权利要求7所述的壳体加工方法，其特征在于，

在提供壳体基体的步骤中，所述弧形曲面包括相连的第一弧形侧面和第二弧形侧面，所述待加工区还包括平整面，所述第一弧形侧面和所述第二弧形侧面通过所述平整面相连，所述第一弧形侧面和所述第二弧形侧面均与所述平整面形成弯角；所述缝隙包括依次相连的第一弧线段、第二弧线段、直线段、第三弧线段及第四弧线段；所述第一弧线段位于所述第一弧形侧面，所述第二弧线段、所述直线段及所述第三弧线段均位于所述平整面，所述第四弧线段位于所述第二弧形侧面；

在通过所述刀具铣削部分溢出的所述非信号屏蔽材料的步骤中，所述刀具的加工路径包括第一加工路径、第二加工路径和第三加工路径，所述刀具沿所述第一加工路径铣削对应所述第一弧线段的所述非信号屏蔽材料，所述刀具沿所述第二加工路径铣削对应所述第二弧线段、所述直线段以及所述第三弧线段的所述非信号屏蔽材料，所述刀具沿所述第三加工路径铣削对应所述第四弧线段的所述非信号屏蔽材料。