[发明专利]屏幕下方传感器组件

权利要求书

1.一种传感器组件，包括：

具有相对的顶面和底面的硅衬底；

整体地形成在硅衬底的顶面上或硅衬底的顶面中的传感器；

在硅衬底的顶面处形成并且电耦合到传感器的多个接合焊盘；

形成在硅衬底的顶面中并且朝向但不到达底面延伸的沟槽；

多个导电第一迹线，每个导电第一迹线从接合焊盘中的一个沿着硅衬底的顶面，沿着沟槽的侧壁并且沿着沟槽的底部延伸；

形成在硅衬底的底面中并且朝向到但不到达顶面延伸的多个孔，其中所述多个孔以暴露多个导电第一迹线的方式在沟槽的底部处终止；

多个导电第二迹线，每个导电第二迹线从沟槽的底部处的导电第一迹线中的一个沿着所述孔中的一个孔的侧壁以及沿着硅衬底的底面延伸，其中所述多个孔是分离的孔，所述分离的孔中的每个孔仅具有在其中延伸的导电第二迹线中的一个；

直接设置在所述传感器上方且不是设置在所述第一迹线上方的保护材料层；以及

直接设置在所述保护材料层上方且设置在所述第一迹线上方的保护衬底；

其中：

多个导电第一迹线与硅衬底的顶面和沟槽的侧壁绝缘；以及

多个导电第二迹线与硅衬底的底面和多个孔的侧壁绝缘。

2.根据权利要求1所述的传感器组件，还包括：

填充沟槽并为沟槽底部处的导电第一迹线提供支撑的封装材料。

3.根据权利要求1所述的传感器组件，还包括：

多个互连件，每个互连件被电连接到设置在底面上方的导电第二迹线中的一个的一部分。

4.根据权利要求3所述的传感器组件，还包括：

具有多个第二接合焊盘的印刷电路板，其中所述多个互连件中的每个被电连接到所述第二接合焊盘中的一个。

5.一种手机，包括：

前屏幕；

设置在前屏幕下方并且可通过该前屏幕观看的视觉显示器；

设置在前屏幕的区域下方并感测该前屏幕的区域的传感器组件，其中所述传感器组件包括：具有相对的顶面和底面的硅衬底，

整体地形成在硅衬底的顶面上或硅衬底的顶面中的传感器，

在硅衬底的顶面处形成并且电耦合到传感器的多个接合焊盘，

形成在硅衬底的顶面中并且朝向但不到达底面延伸的沟槽，

多个导电第一迹线，每个导电第一迹线从接合焊盘中的一个沿着硅衬底的顶面，沿着沟槽的侧壁并且沿着沟槽的底部延伸，

形成在硅衬底的底面中并且朝向到但不到达顶面延伸的多个孔，其中所述多个孔以暴露多个导电第一迹线的方式在沟槽的底部处终止，

多个导电第二迹线，每个导电第二迹线从沟槽的底部处的导电第一迹线中的一个沿着所述孔中的一个孔的侧壁以及沿着硅衬底的底面延伸，其中所述多个孔是分离的孔，所述分离的孔中的每个孔仅具有在其中延伸的导电第二迹线中的一个；

直接设置在所述传感器上且不是设置在所述第一迹线上方的保护材料层，其中所述前屏幕直接设置在所述保护材料层上且设置在所述第一迹线上方；

其中：

多个导电第一迹线与硅衬底的顶面和沟槽的侧壁绝缘；以及

多个导电第二迹线与硅衬底的底面和多个孔的侧壁绝缘；以及

电连接到传感器组件和视觉显示器的控制电子设备。

6.根据权利要求5所述的手机，还包括：

填充沟槽并为沟槽底部处的导电第一迹线提供支撑的封装材料。

7.根据权利要求5所述的手机，其中所述前屏幕包括在所述传感器组件上方具有凹陷部分的顶面。

8.根据权利要求5所述的手机，其中所述前屏幕包括底面，并且所述视觉显示器和所述传感器组件安装到所述前屏幕的底面。

9.根据权利要求5所述的手机，其中所述传感器组件还包括：

多个互连件，每个互连件被电连接到设置在底面上方的导电第二迹线中的一个的一部分。

10.根据权利要求9所述的手机，其中所述传感器组件还包括：

具有多个第二接合焊盘的印刷电路板，其中所述多个互连件中的每个被电连接到所述第二接合焊盘中的一个。