[发明专利]等离子体腔室的传输线RF施加器

权利要求书

1.一种传输线RF施加器，包括：

第一导体；和

第二导体，所述第二导体与所述第一导体不同，且在第一端部和第二端部之间延伸；

其中：

所述第二导体包括在所述第二导体的第一部分中的第一多个孔和在所述第二导体的第二部分中的第二多个孔；

所述第一部分从所述第二导体的所述第一端部延伸到所述第二部分；

所述第二部分从所述第一部分延伸到所述第二导体的中心；且

由所述第二多个孔占据的所述第二部分的表面区域部分大于由所述第一多个孔占据的所述第一部分的表面区域部分。

2.如权利要求1所述的传输线RF施加器，进一步包括：

RF电源，所述RF电源被连接以在所述第一导体的第一端部和所述第二导体的所述第一端部之间产生RF电压。

3.一种传输线RF施加器，包括：

第一导体；和

第二导体，所述第二导体与所述第一导体不同，且在第一端部和第二端部之间延伸；

其中：

所述第二导体包括各自在所述第二导体的第一部分中的第一多个孔、在所述第二导体的第二部分中的第二多个孔、在所述第二导体的第三部分中的第三多个孔和在所述第二导体的第四部分中的第四多个孔；

所述第一部分从所述第二导体的所述第一端部延伸到所述第二部分；

所述第二部分从所述第一部分延伸到所述第二导体的中心；

所述第三部分从所述第二导体的所述中心延伸到所述第四部分；

所述第四部分从所述第三部分延伸到所述第二导体的所述第二端部；

由所述第二多个孔占据的所述第二部分的表面区域部分大于由所述第一多个孔占据的所述第一部分的表面区域部分；且

由所述第三多个孔占据的所述第三部分的表面区域部分大于由所述第四多个孔占据的所述第四部分的表面区域部分。

4.如权利要求3所述的传输线RF施加器，进一步包括：

第一RF电源，所述第一RF电源被连接以在所述第一导体的第一端部和所述第二导体的所述第一端部之间产生RF电压；和

第二RF电源，所述第二RF电源被连接以在所述第一导体的第二端部和所述第二导体的所述第二端部之间产生RF电压。

5.一种传输线RF施加器，包括：

第一导体；和

第二导体，所述第二导体与所述第一导体不同，且在第一端部和第二端部之间延伸；

其中：

所述第二导体包括在所述第二导体的第一部分中的第一多个孔和在所述第二导体的第二部分中的第二多个孔；

所述第一部分从所述第二导体的所述第一端部延伸到所述第二部分；

所述第二部分从所述第一部分延伸到所述第二导体的中心；且

在所述第二部分中的所述孔的平均面积大于在所述第一部分中的所述孔的平均面积。

6.如权利要求5所述的传输线RF施加器，进一步包括：

RF电源，所述RF电源被连接以在所述第一导体的第一端部和所述第二导体的所述第一端部之间产生RF电压。

7.一种传输线RF施加器，包括：

第一导体；和

第二导体，所述第二导体与所述第一导体不同，且在第一端部和第二端部之间延伸；

其中：

所述第二导体包括各自在所述第二导体的第一部分中的第一多个孔、在所述第二导体的第二部分中的第二多个孔、在所述第二导体的第三部分中的第三多个孔和在所述第二导体的第四部分中的第四多个孔；

所述第一部分从所述第二导体的所述第一端部延伸到所述第二部分；

所述第二部分从所述第一部分延伸到所述第二导体的中心；

所述第三部分从所述第二导体的所述中心延伸到所述第四部分；

所述第四部分从所述第三部分延伸到所述第二导体的所述第二端部；

在所述第二部分中的所述孔的平均面积大于在所述第一部分中的所述孔的平均面积；且

在所述第三部分中的所述孔的平均面积大于在所述第四部分中的所述孔的平均面积。