[发明专利]电子元器件接地装置及接地方法

权利要求书

1.一种电子元器件接地装置，其特征在于，包括开设有安装槽口的PCB板，该安装槽口用于安装电子元器件，所述安装槽口内设置有接地簧片，所述接地簧片的内侧和外侧分别与电子元器件、PCB板接触，所述安装槽口为矩形槽，所述电子元器件的两侧中部位置设置有接地管脚，所述接地管脚插入PCB板管脚线孔内，所述电子元器件的两侧端部部位与接地簧片接触。

2.根据权利要求1所述的电子元器件接地装置，其特征在于，所述接地簧片包括弹片，所述弹片布置在安装槽口内壁的相对两侧，两侧所述弹片之间形成用于安装电子元器件的夹槽。

3.根据权利要求2所述的电子元器件接地装置，其特征在于，所述接地簧片还包括用于连接两侧弹片的连接片，所述弹片布置在该连接片的相对两侧，且向所述连接片的同一板面方向延伸。

4.根据权利要求3所述的电子元器件接地装置，其特征在于，所述连接片与弹片为一体式结构。

5.根据权利要求2所述的电子元器件接地装置，其特征在于，两侧所述弹片的开口侧形成喇叭状开口结构，且安装时，所述弹片的开口侧位于安装槽口内。

6.根据权利要求2所述的电子元器件接地装置，其特征在于，所述弹片的数量为多个，且成对布置在所述夹槽相对两侧。

7.根据权利要求2所述的电子元器件接地装置，其特征在于，所述弹片与PCB板的漏铜部分接触。

8.根据权利要求1-7之一所述的电子元器件接地装置，其特征在于，所述电子元器件为倍增管。

9.一种采用如权利要求1-8之一所述的电子元器件接地装置的接地方法，包括以下步骤：

a、安装接地簧片，将所述接地簧片安装在安装槽口内，使该接地簧片与PCB板接触；

b、安装电子元器件，将电子元器件安装在接地簧片内，使该电子元器件与所述接地簧片接触。