[发明专利]集成电路封装结构在审
| 申请号： | 201711069934.0 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN109755186A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 雷素萍 | 申请（专利权）人： | 雷素萍 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基底 金属层 集成电路封装结构 集成电路 集成电路封装 金属层区域 回流焊 填充层 脱层 释放 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装结构，包括集成电路、基底和外壳，其特征在于：所述集成电路设置在基底上，基底与外壳之间设置有填充层，所述基底底部设置有金属层，金属层上设置有半切口。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：所述集成电路为IC芯片。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：所述半切口为两个，靠近集成电路设置。
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