[发明专利]一种高效率耐高温导热底部填充胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种高效率耐高温导热底部填充胶及其制备方法，所述底部填充胶是一种单组分的环氧树脂胶黏剂。本发明的底部填充胶具有室温流动速度快，固化速度快，玻璃化转变温度高，耐高温性好，热膨胀系数小，导热系数高等特点，相比较传统的底部填充胶具有明显的优势，使封装效率提高的同时保证被封装的元器件具有更高的可靠性和长期使用性。

技术领域

本发明属于胶黏剂领域，适用于芯片尺寸封装(CSP)、球栅阵列封装(BGA)等封装用底部填充，具体涉及一种高效率耐高温导热底部填充胶及其制备方法。

背景技术

随着电子产业的快速发展，对与之密切相关的电子封装技术也提出了越来越高的要求。高效化、耐候化、导热化等成为电子产品的主要发展趋势。底部填充胶在毛细管作用下，对芯片与基板之间的间隙进行有效填充，然后通过加热固化处理，形成永久性的复合材料，从而减少焊点和芯片上的应力，实现保护芯片和焊点的作用，延长其使用寿命。保证了BGA，CSP器件的加工性、可靠性和长期使用性。

封装技术的革新，使得传统底部填充胶出现填充速度慢、固化速度慢、耐高温性能差、经过回流波峰焊时热膨胀变形大、导热性能差局部过热等问题，使芯片损坏、焊点开裂，严重影响了封装元器件的效率和成品率。

发明内容

本发明提供一种高效率耐高温导热底部填充胶及其制备方法，本发明制备的底部填充胶不仅具有室温流动速度快，固化速度快，玻璃化转变温度高耐高温性好，热膨胀系数小，导热系数高等特点，相比较传统的底部填充胶具有明显的优势，使封装效率提高的同时保证被封装的元器件具有更高的可靠性和长期使用性。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种高效率耐高温导热底部填充胶，其特征在于,以原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成：环氧树脂33～39份、硅烷偶联剂0.1～0.3份、润湿分散剂0.1～0.3份、消泡剂0.1～0.2份、填料30～45份、颜料0.1～0.2份、固化剂20～27份和固化促进剂1～3份。

进一步，所述环氧树脂为联苯型、酚醛型、脂环族和缩水甘油胺型环氧树脂中两种或几种混合，包括YL-6121H(日本MITSUBISHI)、YL-6677(日本MITSUBISHI)、EPALLOY-8240E(美国CVC)、EPALLOY-8330(美国CVC)、S-28E(中国南通SYNASIA)、S-06E(中国南通SYNASIA)、630LSD(日本MITSUBISHI)、MF-8120(日本Mitsui Group)。

采用上述进一步的方案的有益效果是，脂环族环氧树脂配合使用，能有效降低体系黏度，提高流动速度。联苯型、酚醛型、缩水甘油胺型环氧树脂配合使用在保证快速固化的同时固化后具有玻璃化转变温度高，耐高温性好的效果。

进一步，所述硅烷偶联剂为美国Dow Corning生产的Z-6940、日本Shin Etsu生产的KBM-403中的一种或任意比例的两种。

进一步，所述润湿分散剂为德国EVONIK生产的Dynasylan-1124、Dynasylan-SIVO214、中国广州锐聚生产的DCA-8370、DCA-9520中的一种或任意比例的两种以上。

进一步，所述消泡剂为美国Dow Corning生产的ACP-0001、FZ-2108、中国广州锐聚生产的DCA-417、DCA-428中的一种或任意比例的两种以上。

进一步，所述填料为最大粒径20μm，平均粒径为6～8μm的球形硅微粉和球形氧化铝、球形氧化镁、球形氮化硼中两种或几种混合，包括SE 6050-SQ(日本Admatechs)，AE2054-SML(日本Admatechs)，MG-5(日本STARMAG)，PT-BN(上海攀田)。