[发明专利]一种支持100G网络的转接卡、结构及方法有效

专利信息
申请号: 201711069270.8 申请日: 2017-11-03
公开(公告)号: CN107707362B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 游正 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H04L12/02 分类号: H04L12/02;G06F13/40
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人: 姜明
地址: 215100 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 支持 100 网络 转接 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种支持100G网络的结构,基于一种支持100G网络的转接卡,该支持100G网络的转接卡包括PCB板;配置在PCB板上并用于连接100G网络的接口,该接口可通过Cable线连接到主板上;PCIE金手指,用于连接到主板的PCIE插槽上;所述接口采用QSFP接口,该接口通过Cable线连接到主板上的CPU;所述转接卡上配置有EEPROM以及温度传感器,该EEPROM、温度传感器均通过I2C信号连接至金手指;所述转接卡上配置有电源芯片,该电源芯片通过金手指从外界获取12V电压,再转接成转接卡所需的3.3V电压;其特征在于,包括,

主板,配置有支持100G网络的Fabric CPU,该CPU配置有两条信号通路:高速网络信号、边带Sideband控制信号;

转接卡,通过Cable线连接到CPU,该Cable线分成独立支路来分别实现高速网络信号、边带Sideband控制信号的传输,并在转接卡的接口处结合;

所述主板上还配置有Sideband连接器,该Sideband连接器连接CPU,相对应的,在转接卡上同样配置有可与主板上的Sideband连接器相连通的Sideband连接器,在该转接卡上还配置有金手指,来连接主板上的PCIE槽。

2.根据权利要求1所述的一种支持100G网络的结构,其特征在于,所述转接卡上配置的电源芯片通过金手指从主板获取12V电压,再转接成转接卡所需的3.3V电压。

3.一种支持100G网络的方法,其实现过程为:

首先设计一转接卡;

然后通过Cable线将主板上支持100G网络的CPU与上述转接卡相连接,所述CPU分成两条信号通路:高速网络信号、边带Sideband控制信号,相对应的,Cable线分成独立支路并分别连接高速网络信号与转接卡、边带Sideband控制信号与转接卡;

在转接卡上通过Cable线将高速网络信号、边带Sideband控制信号结合起来,以接口的形式配置在转接卡上,所述接口采用网络光模块QSFP接口;

将转接卡的接口连接至100G网络,从而实现主板支持100G网络的功能;

在转接卡上设计电源芯片,该电源芯片连接至所述金手指并为转接卡上的EEPROM、温度传感器及接口供电,该电源芯片通过金手指从主板上获取12V电压,再转接成EEPROM、温度传感器及接口所需的3.3V电压。

4.根据权利要求3所述的一种支持100G网络的方法,其特征在于,在转接卡上设计金手指,并在转接卡上配置连接金手指的EEPROM、温度传感器,来存储转接卡的信息并完成温度检测,将该金手指连接到主板上的PCIE插槽,使得主板通过该连接获取存储在转接卡上存储的信息及转接卡温度信息。

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