[发明专利]用于将鞋底元件与鞋面元件接合的方法和设备

权利要求书

1.一种用于将鞋底元件(210；310)与鞋面元件(220；320)接合的方法(100)，该方法包括以下步骤：

a.操作(110)一个定位系统以将该鞋底元件(210；310)和该鞋面元件(220；320)相对于彼此定位在限定的第一位置中；

b.操作(120)该定位系统以将该鞋底元件(210；310)和该鞋面元件(220；320)定位在第二位置中，用于将接合介质施加到该鞋底元件(210；310)和/或该鞋面元件；以及

c.通过操作该定位系统以将该鞋底元件(210；310)定位成在该定位系统的第三位置中与该鞋面元件(220；320)接触来将该鞋底元件与该鞋面元件(220；320)接合(130)，其中该第三位置是相对于该第一位置限定的。

2.根据权利要求1所述的方法(100)，其中在该鞋底元件和该鞋面元件没有接触的情况下确定该限定的第一位置。

3.根据权利要求2所述的方法(100)，其中通过超声波方法和/或3D扫描方法确定该限定的第一位置。

4.根据权利要求1所述的方法(100)，其中通过该鞋底元件(210；310)和该鞋面元件(220；320)之间的接触确定该限定的第一位置。

5.根据权利要求4所述的方法(100)，其中该定位系统在该限定的第一位置中在该鞋底元件(210；310)和该鞋面元件之间施加预定的接触力。

6.根据权利要求5所述的方法(100)，其中该预定的接触力小于可从该定位系统获得的最大接触力。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法(100)，其中该接合介质软化该鞋底元件(210；310)和/或该鞋面元件(220；320)的接触表面。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法(100)，其中该接合介质包括热量。

9.根据权利要求8所述的方法(100)，其中该热量是通过在步骤b之后插入该鞋底元件(210；310)和该鞋底元件(220；320)之间的热源(230；330)提供的。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法(100)，其中该接合介质包括一个红外热源。

11.根据权利要求4-10中之一所述的方法(100)，其中该限定的第一位置和该第三位置相差0.1mm-5mm、优选地0.5mm-2mm的距离。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法(100)，其中该定位系统包括以下定位元件中的一个或多个：

-一个支撑该鞋底元件(210；310)的基板；

-一个至少在两个相对侧上保持该鞋底元件(210；310)的横向夹紧机构；以及

-一个支撑该鞋面元件(220；320)的一部分的保持臂(325)。

13.根据权利要求12所述的方法(100)，其中该定位系统包括一个适于在步骤a和/或步骤c之前横向地压缩该鞋底元件(210；310)的可移动的横向夹紧机构(315)。

14.根据权利要求12或13所述的方法(100)，其中该定位系统包括一个保持臂(325)，该保持臂(325)具有一个端部，该端部具有一个鞋楦，该鞋面元件(220；320)被布置在该鞋楦周围。

15.根据权利要求12-14之一所述的方法(100)，还包括提供一个适于在将该鞋底元件(210；310)和该鞋面元件(220；320)接合之前覆盖该鞋底元件(210；310)的一部分的覆盖元件(317)。