[发明专利]基于SIW技术的低剖面CTS天线馈电线源在审
| 申请号: | 201711068658.6 | 申请日: | 2017-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN107946764A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
| 发明(设计)人: | 高雨辰;洪涛;姜文;龚书喜;赵哲民 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学;西安中电科西电科大雷达技术协同创新研究院有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q13/02;H01Q15/16;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 陕西电子工业专利中心61205 | 代理人: | 田文英,王品华 |
| 地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 siw 技术 剖面 cts 天线 馈电 | ||
1.一种基于基片集成波导SIW技术的低剖面连续横向枝节CTS天线馈电线源,其特征在于,该线源包括上层金属覆铜面(1)、介质基片(2)、下层金属覆铜面(3)三层结构以及位于该线源的上下侧边缘设置有锯齿状扼流槽(5);所述的上层金属覆铜面(1)、下层金属覆铜面(3)分别位于介质基片(2)的两侧;穿过介质基片(2)的第一组金属化通孔(21)与上层金属覆铜面(1)和下层金属覆铜面(3)相连,形成H面扇形喇叭初级馈源(4);穿过介质基片(2)的第二组金属化通孔(22)与上层金属覆铜面(1)和下层金属覆铜面(3)相连,形成偏置抛物反射面(6);所述的偏置抛物反射面(6)的焦点与H面扇形喇叭初级馈源(4)的相位中心重合;穿过介质基片(2)的第三组金属化通孔(23)和第四组金属化通孔(24)与上层金属覆铜面(1)和下层金属覆铜面(3)相连形成基片集成波导SIW矩形平板波导(7)。
2.根据权利要求1所述的基于基片集成波导SIW技术的低剖面连续横向枝节CTS天线馈电线源,其特征在于,所述介质基片(2)的相对介电常数为2.2~2.65,介质基片(2)的厚度小于2mm。
3.根据权利要求1所述的基于基片集成波导SIW技术的低剖面连续横向枝节CTS天线馈电线源,其特征在于,所述的第一组金属化通孔(21)、第二组金属化通孔(22)、第三组金属化通孔(23)、第四组金属化通孔(24),每组金属化通孔的单个通孔直径均为d,单位为mm,各组中相邻金属化通孔的孔心间距均为s,单位为mm,其中
4.根据权利要求1所述的基于基片集成波导SIW技术的低剖面连续横向枝节CTS天线馈电线源,其特征在于,所述的H面扇形喇叭初级馈源(4)包括同轴探针(41)、矩形基片集成波导(42)和扇形喇叭开口(43)三部分;所述的同轴探针(41)位于H面扇形喇叭初级馈源(4)的末端,与矩形基片集成波导(42)相连;所述的矩形基片集成波导(42)与扇形喇叭开口(43)相连。
5.根据权利要求1所述的基于基片集成波导SIW技术的低剖面连续横向枝节CTS天线馈电线源,其特征在于,所述的偏置抛物反射面(6)的焦距为60mm。
6.根据权利要求1所述的基于基片集成波导SIW技术的低剖面连续横向枝节CTS天线馈电线源,其特征在于,所述的基片集成波导SIW矩形平板波导(7)的输出端口沿x轴方向长度为90mm±10mm;所述的金属化通孔(23)孔心距介质基片(2)上边缘的距离小于5mm;所述金属化通孔(24)孔心距介质基片(2)下边缘的距离小于5mm。
7.根据权利要求1所述的基于基片集成波导SIW技术的低剖面连续横向枝节CTS天线馈电线源,其特征在于,所述的锯齿状扼流槽(5)包括上锯齿状扼流槽(51)和下锯齿状扼流槽(52)两部分;所述的上锯齿状扼流槽(51)由多个底为4mm±2mm,高为6mm±2mm的锐角三角形构成,位于介质基片(2)上边缘,且位于偏置抛物反射面(6)与基片集成波导SIW矩形平板波导(7)之间;所述的下锯齿状扼流槽(52)由多个底为8mm±2mm,高为8mm±2mm的锐角三角形构成,位于介质基片(2)下边缘,且位于偏置抛物反射面(6)与H面扇形喇叭初级馈源(4)之间。
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