[发明专利]基于SIW技术的低剖面CTS天线馈电线源在审

专利信息
申请号: 201711068658.6 申请日: 2017-11-03
公开(公告)号: CN107946764A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 高雨辰;洪涛;姜文;龚书喜;赵哲民 申请(专利权)人: 西安电子科技大学;西安中电科西电科大雷达技术协同创新研究院有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q13/02;H01Q15/16;H01Q21/00
代理公司: 陕西电子工业专利中心61205 代理人: 田文英,王品华
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 基于 siw 技术 剖面 cts 天线 馈电
【权利要求书】:

1.一种基于基片集成波导SIW技术的低剖面连续横向枝节CTS天线馈电线源,其特征在于,该线源包括上层金属覆铜面(1)、介质基片(2)、下层金属覆铜面(3)三层结构以及位于该线源的上下侧边缘设置有锯齿状扼流槽(5);所述的上层金属覆铜面(1)、下层金属覆铜面(3)分别位于介质基片(2)的两侧;穿过介质基片(2)的第一组金属化通孔(21)与上层金属覆铜面(1)和下层金属覆铜面(3)相连,形成H面扇形喇叭初级馈源(4);穿过介质基片(2)的第二组金属化通孔(22)与上层金属覆铜面(1)和下层金属覆铜面(3)相连,形成偏置抛物反射面(6);所述的偏置抛物反射面(6)的焦点与H面扇形喇叭初级馈源(4)的相位中心重合;穿过介质基片(2)的第三组金属化通孔(23)和第四组金属化通孔(24)与上层金属覆铜面(1)和下层金属覆铜面(3)相连形成基片集成波导SIW矩形平板波导(7)。

2.根据权利要求1所述的基于基片集成波导SIW技术的低剖面连续横向枝节CTS天线馈电线源,其特征在于,所述介质基片(2)的相对介电常数为2.2~2.65,介质基片(2)的厚度小于2mm。

3.根据权利要求1所述的基于基片集成波导SIW技术的低剖面连续横向枝节CTS天线馈电线源,其特征在于,所述的第一组金属化通孔(21)、第二组金属化通孔(22)、第三组金属化通孔(23)、第四组金属化通孔(24),每组金属化通孔的单个通孔直径均为d,单位为mm,各组中相邻金属化通孔的孔心间距均为s,单位为mm,其中

4.根据权利要求1所述的基于基片集成波导SIW技术的低剖面连续横向枝节CTS天线馈电线源,其特征在于,所述的H面扇形喇叭初级馈源(4)包括同轴探针(41)、矩形基片集成波导(42)和扇形喇叭开口(43)三部分;所述的同轴探针(41)位于H面扇形喇叭初级馈源(4)的末端,与矩形基片集成波导(42)相连;所述的矩形基片集成波导(42)与扇形喇叭开口(43)相连。

5.根据权利要求1所述的基于基片集成波导SIW技术的低剖面连续横向枝节CTS天线馈电线源,其特征在于,所述的偏置抛物反射面(6)的焦距为60mm。

6.根据权利要求1所述的基于基片集成波导SIW技术的低剖面连续横向枝节CTS天线馈电线源,其特征在于,所述的基片集成波导SIW矩形平板波导(7)的输出端口沿x轴方向长度为90mm±10mm;所述的金属化通孔(23)孔心距介质基片(2)上边缘的距离小于5mm;所述金属化通孔(24)孔心距介质基片(2)下边缘的距离小于5mm。

7.根据权利要求1所述的基于基片集成波导SIW技术的低剖面连续横向枝节CTS天线馈电线源,其特征在于,所述的锯齿状扼流槽(5)包括上锯齿状扼流槽(51)和下锯齿状扼流槽(52)两部分;所述的上锯齿状扼流槽(51)由多个底为4mm±2mm,高为6mm±2mm的锐角三角形构成,位于介质基片(2)上边缘,且位于偏置抛物反射面(6)与基片集成波导SIW矩形平板波导(7)之间;所述的下锯齿状扼流槽(52)由多个底为8mm±2mm,高为8mm±2mm的锐角三角形构成,位于介质基片(2)下边缘,且位于偏置抛物反射面(6)与H面扇形喇叭初级馈源(4)之间。

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