[发明专利]一种多晶硅电池片存放腔有效
申请号: | 201711067059.2 | 申请日: | 2017-11-03 |
公开(公告)号: | CN107658253B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 严伟;谢毅;杨志珍;张震;丁二亮 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(安徽)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多晶 电池 存放 | ||
本发明公开了一种多晶硅电池片存放腔,包括基板、对称固定于基板上的两块取放壁以及对称固定于基板上的两块叠层壁,所述取放壁相对的侧壁中均开设有旋转槽,所述旋转槽远离基板一端通过插孔与外界连通,所述插孔中活动插设有转动杆,转动杆的一端延伸至旋转槽内并固定有承物板;所述叠层壁中均开设有安装槽,所述固定柱上活动设置有活动套,所述活动套固定有隔层柱,所述隔层柱活动插设于竖孔中。本发明通过转动杆和承物板的作用,避免了工人使用手去对电池片进行操作,有效的防止污染;而且在隔层放置电池片时不受电池片尺寸厚度的影响,使得电池片在存放时结构更加紧凑,结构简单有效,便于工人操作,十分值得推广。
技术领域
本发明涉及电池片存放技术领域,具体为一种多晶硅电池片存放腔。
背景技术
当前,晶体硅材料(包括多晶硅和单晶硅)是最主要的光伏材料,其市场占有率在90%以上,而且在今后相当长的一段时期也依然是太阳能电池的主流材料,多晶硅材料的生产技术长期以来掌握在美、日、德等3个国家7个公司的10家工厂手中,形成技术封锁、市场垄断的状况,多晶硅的需求主要来自于半导体和太阳能电池,按纯度要求不同,分为电子级和太阳能级。其中,用于电子级多晶硅占55%左右,太阳能级多晶硅占45%,随着光伏产业的迅猛发展,太阳能电池对多晶硅需求量的增长速度高于半导体多晶硅的发展,预计到2008年太阳能多晶硅的需求量将超过电子级多晶硅。
随着多晶硅电池片的需求量增多,电池片的制造量也就大大增多,制造完成后的大量电池片肯定就需要进行贮存,在贮存过程中,为了防止电池片受损以及对电池片寿命的影响,通常就需要采用一个真空的、温湿度适中的存放箱去进行保存,但是现有技术中,满足这些贮存条件的存放箱普遍都存在以下较为明显的缺陷:1、存、取电池片大多需要用工作人员的手去操作,光使用手去操作会对电池片造成污染,若在手上带有手套,则操作时手部不好受力,非常不方便;2、在存放箱内放置电池片时,如果采用直接将上层电池片叠放在下层电池片上,电池片间容易发生摩擦导致电池片磨损;如果将存放箱空间进行分层后再分别将电池片进行放置,虽然可以隔开电池片,但是对于不同尺寸厚度的电池片来说,使得存放箱内的结构无法达到紧凑的效果,浪费空间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多晶硅电池片存放腔,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种多晶硅电池片存放腔,包括基板、对称固定于基板上的两块取放壁以及对称固定于基板上的两块叠层壁,所述取放壁与叠层壁相互固定连接;
所述取放壁相对的侧壁中均开设有旋转槽,所述旋转槽远离基板一端通过插孔与外界连通,所述插孔中活动插设有转动杆,转动杆的一端延伸至旋转槽内并固定有承物板;
所述叠层壁中均开设有安装槽,所述安装槽中固定有固定柱,所述叠层壁相对的侧壁上对应固定柱开设有竖孔,所述固定柱上活动设置有活动套,所述活动套固定有隔层柱,所述隔层柱活动插设于竖孔中。
优选的,每个所述安装槽内设置有两个固定柱。
优选的,所述隔层柱上设置有外螺纹层,且隔层柱上活动插设有螺纹套。
优选的,所述转动杆远离承物板一端固定有转动手柄。
优选的,所述承物板表面设置有抛光层。
优选的,所述取放壁与叠层壁在远离基板一端设置有上盖板,所述上盖板中开设有通气孔,所述通气孔与氮气发生器相连通。
优选的,所述承物板的厚度小于隔层柱厚度。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造