[发明专利]一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺在审
| 申请号： | 201711066850.1 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN109698169A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 房庆红 | 申请（专利权）人： | 慈溪市一众电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315301 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接材料 封装 基板 低温连接 连接工艺 平均粒径 芯片 耐高温 镍粉 锡粉 保温 取出 微电子封装技术 基板连接结构 原子百分比 混合粉末 均匀糊状 快速升温 热稳定性 有机溶剂 振荡清洗 对齐 超生波 冷风吹 能力强 镍粉末 气氛炉 锡粉末 小压力 真空炉 放入 膏状 耐温 丝网 焊接 冷却 组装 印刷 | ||
【权利要求书】：
1.一种低温连接的耐高温封装连接材料，其特征是在于：材料由金属锡粉末和镍粉末均匀混合组成，混合粉末中，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉，并将混合粉末制成均匀糊状或膏状用于耐高温封装连接。
2.根据权利要求1所述的一种低温连接的耐高封装连接材料，其特征是在于：所述混合粉末中，锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状，有机溶剂为无水乙醇。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的一种低温连接的耐高温封装连接材料的封装连接工艺，其特征在于：首先将基板放入丙酮或无水乙醇中超声振荡清洗，取出冷风吹干备用；然后用丝网将糊状或膏状连接材料印刷于基板焊接面上，将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构，固定后放入真空炉中，真空环境压力小于10-3Pa，或固定后放入气氛炉中，通入氩气或氮气，氩气或氮气气氛中氧含量小于8ppm；最后以80～120℃/min的升温速率快速升温至300～340℃，并保温60min～300min，保温结束在氩气流下冷却至200℃以下取出实现连接，连接过程中持续施加0.02～0.1MPa焊接压力至完成。
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