[发明专利]一种硅片的裂片装置

说明书

技术领域

本发明涉及硅片加工领域，尤其涉及一种硅片的裂片装置。

背景技术

硅片就是以硅为材料制造的片状物体，一般是指纯度很高的结晶硅(单晶硅)制成的，单晶硅的分子结构非常稳定，很少有自由电子产生，因此其导电能力很差。硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。硅片只是原料，芯片是成品。

在硅片制造成型过程中需要将整片硅片切割成一块块的硅片，此工艺需要利用硅片切割机进行加工。硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机，是激光划片机在电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用，激光划片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的，因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形，热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

然而，在上述硅片激光切割机切割硅片过程中，为防止激光对切割平台造成损伤，不直接将硅片切断。通常，硅片在激光切割后，需要另外一道裂片的工序，将硅片沿着激光切割痕迹进行掰断。现有一般采用人工进行操作，要求用力不能太大或者太小，工人注意力需要高度集中，劳动强度大，生产效率低下。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种硅片的裂片装置，实现硅片裂片的自动化，提高裂片效率。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种硅片的裂片装置，其特征在于：包括第一输送带、位于第一输送带正下方的第二输送带、位于第一输送带上用于检测第一输送带上的待裂片硅片位置的第一位置感应器、位于第二输送带上用于检测第二输送带上的待裂片硅片位置的第二位置感应器，第一输送带上沿输送方向的法向上开设有裂片孔，第一输送带上位于裂片孔上方设置有第一压紧组件，第二输送带下方设置有第二压紧组件，在第一输送带和第二输送带之间设置有裂片组件，第一压紧组件包括由第一气缸控制上下运动的第一压块，第一压块上面向第一输送带的侧面上开设有与裂片孔相对的条形槽，第二压紧组件包括由第二气缸控制上下运动的第二压块，裂片组件包括驱动凸轮、连接杆、弧形弯杆、支座、第一固定滑块、第二固定滑块、裂片杆、第一裂片和第二裂片，连接杆的一端形成有环套，环套套设于驱动凸轮的外周壁上，连接杆的另一端与弧形弯杆的一端铰接，支座上端形成有与弧形弯杆中部接触的弧形弯道，裂片杆竖向布置，弧形弯杆的另一端连接于裂片杆的中部，裂片杆的上部与第一固定滑块滑动设置，第一裂片横向设置于裂片杆的上端部且与裂片孔相对布置，裂片杆的上部上套设有与第一固定滑块相抵的第一弹簧，裂片杆的下部与第二固定滑块滑动设置，第二裂片横向设置于裂片杆的下端部，裂片杆的下部上套设有与第二固定滑块相抵的第二弹簧。

优选地，所述第一输送带的输送方向和第二输送带的输送方向相反。

作为改进，所述裂片杆的上部形成有第一方块，所述第一固定滑块上开设有与第一方块相适配的第一方槽；所述裂片杆的下部形成有第二方块，所述第二固定滑块上开设有与第二方块相适配的第二方槽。利用方块和方槽，实现裂片杆和固定滑块之间的滑动连接，防止裂片杆出现周向转动。

再改进，所述支座上的弧形弯道两侧形成有对弧形弯杆进行限位的限位侧壁，通过设置限位侧壁，弧形弯杆在弧形弯道上摆动过程中，防止弧形弯杆在弧形弯道上出现偏转。

再改进，所述第一裂片的横截面呈三角形，第一裂片的顶部设置有横截面为圆形的第一弹性条；所述第二裂片的横截面呈倒三角形，第二裂片的顶部设置有横截面为圆形的第二弹性条。采用三角形结构，减小了裂片与待裂片硅片之间作用面积，提高了作用力的集中，同时，采用弹性条，在裂片过程中具有缓冲作用，防止损坏硅片。