[发明专利]新型多聚有机改性硅胶材料的新组分及其使用有效

专利信息
申请号: 201711066264.7 申请日: 2017-11-02
公开(公告)号: CN107930601B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 杨南超;郑文彪;王维;曾威 申请(专利权)人: 苏州硒诺唯新新材料科技有限公司
主分类号: B01J20/26 分类号: B01J20/26;B01J39/19;B01J39/26;B01J41/13;B01J41/20;C02F1/28;C02F1/42;C08G65/28;C08G65/336;C08G65/326;C07F7/18;C02F101/20
代理公司: 武汉河山金堂专利事务所(普通合伙) 42212 代理人: 胡清堂
地址: 215100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 新型 有机 改性 硅胶 材料 组分 及其 使用
【权利要求书】:

1.下列结构式 1 的组分:

[(O3/2)Si(CH2)sS(CH2)tO(CH2CH(CH2X)O)e R]a [Si(O4/2)]b [VSi(O3/2)]c[WSi(O3/2)]d(结构式 1)其中,X 是卤素、OR3、SR4、S(CH2)fSR4、NH(CH2CH2NH)jH、NR4R5 或 CHPQ,其中 P和Q均选自 CN、CHO、C(=O)R4 或 CO2R4;R 选自氢、直链或支链 C1-12 烷基;e 是从 1 到 100的整数;j 是从 1 到 100 的整数;f 是从 2 到 6 的整数;s 是从 2 到 12 的整数;t 是从 3 到 12 的整数;V 是取代基团,选自 C1-22 烷基、C2-20 烯烃基、C1-22 烷基芳基和芳基;W是(CH2)hZ基团 ,其中Z是 SH 、 S(CH2)fSH 、 S(CH2)fNHC(=S)NHR4 、 NR4R5 或NH[(CH2)2NH]jH,其中 h 是从 2 到 12 的整数;R3、R4、R5 均选自氢、直链或支链 C1-12 烷基、芳基或C1-22 烷基芳基;a、b、c、d 均为整数,而且(a+c+d):b 的比例介于 0.00001 至100,a 和 b始终存在,当 c 或 d 或二者均大于零时,c+d 与 a+b 的比例介于 0.000001 至10;氧原子的自由价通过氢、直链或支链 C1-22 烷基、端基(R2)3SiO1/2、交联剂和结构式 1 其他基团的硅原子的其中一个或多个饱和,或者通过链状 R2qSi(OR1)gOk/2 饱和,其R1 和 R2 分别选自直链或支链 C1-12 烷基、芳基和 C1-22 烷基芳基;k 是从 1 到 3 的整数;q 是从 1 到 2的整数;g 是从 0 到 2 的整数,并且满足 g + k + q = 4;当端基、交联剂和/或直链或支链 C1-22 烷基存在时,其摩尔比与 a+b+c+d 的比例介于 0 到 999:1。

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