[发明专利]一种中能电子探测器一体化设计探测探头有效

专利信息
申请号: 201711065751.1 申请日: 2017-11-02
公开(公告)号: CN107831527B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 邹鸿;宗秋刚;贾向红;邹积清;陈江;陈鸿飞;施伟红;于向前 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: G01T1/36 分类号: G01T1/36
代理公司: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 代理人: 冯华
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 探测器 一体化 设计 探测 探头
【权利要求书】:

1.一种中能电子探测器一体化设计探测探头,其特征在于:包括小孔成像结构的探测单元(1)、第一探测单元支架(2)、第二探测单元支架(3)、第一放大器板(4)、第二放大器板(5);所述小孔成像结构的探测单元(1)通过导线和第一探测单元支架(2)上的导线联通槽(10)与第一放大器板(4)相连,所述第一放大器板(4)固定在第一探测单元支架(2)上,且集成前置放大器ASIC芯片固定在所述第一放大器板(4)上;所述第二放大器板(5)上的供电电路通过导线连接到第一放大器板(4),并为集成前置放大器ASIC芯片供电;在第二放大器板(5)朝向第一放大器板(4)的底面全部铺设铜,所述第二放大器板(5)通过隔离柱(9)与所述第一放大器板(4)隔离开,探测探头输出电缆从两个板子中间后端引出;所述第二探测单元支架(3)为第一放大器板(4)和第二放大器板(5)提供屏蔽,并与第一探测单元支架(1)固定为整体。

2.根据权利要求1所述中能电子探测器一体化设计探测探头,其特征在于:还包括探测探头侧盖(6),所述探测探头侧盖(6)固定在第一探测单元支架(2)上。

3.根据权利要求1所述中能电子探测器一体化设计探测探头,其特征在于:所述小孔成像结构的探测单元(1)包括屏蔽壳与至少两个位置灵敏半导体探测器,位置灵敏半导体探测器放置在屏蔽壳体内,所述屏蔽壳上开有小孔。

4.根据权利要求3所述中能电子探测器一体化设计探测探头,其特征在于:所述屏蔽壳包括多层小孔准直板(7),屏蔽壳体内有探测器定位槽(8),小孔准直板(7)用于限定小孔尺寸,探测器定位槽(8)用于限定探测器位置和与小孔的间距。

5.根据权利要求2所述中能电子探测器一体化设计探测探头,其特征在于:所述探测探头侧盖(6)由铜制成。

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