[发明专利]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板，依次堆叠于所述基板一侧的第一芯片、缓冲层和第二芯片，其中所述缓冲层在所述基板上的垂直投影以及所述第二芯片在所述基板上的垂直投影位于所述第一芯片在所述基板上的垂直投影内；

位于所述第一芯片远离所述基板的一侧表面的电源焊盘，所述电源焊盘在所述基板上的垂直投影全部或部分位于所述第二芯片在所述基板上的垂直投影内，所述电源焊盘通过导线直接或间接与所述基板电连接，以使所述基板向所述第一芯片供电。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电源焊盘位于所述第一芯片远离所述基板的一侧表面的中心区域。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第一焊盘，所述第一焊盘位于所述电源焊盘远离所述第一芯片中心区域的一侧，所述第一焊盘用于在所述电源焊盘通过导线与所述基板间接电连接时，桥接所述电源焊盘与所述基板之间的导线。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述缓冲层在所述基板上的垂直投影面积小于所述第二芯片在所述基板上的垂直投影面积。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述缓冲层包括多个间隔设置的子缓冲层，所述多个子缓冲层用于支撑所述第二芯片，以在所述第一芯片远离所述基板一侧的表面预留所述电源焊盘的设置区域。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括位于所述第一芯片远离所述基板一侧表面的第二焊盘，位于所述第二芯片远离所述基板一侧表面的第三焊盘，所述第二焊盘与所述第三焊盘通过导线电连接。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二焊盘与所述基板通过导线电连接，所述第三焊盘与所述基板通过导线电连接，以实现所述基板对所述第一芯片和所述第二芯片的控制。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述缓冲层为缓冲芯片，所述缓冲芯片为无功能电路的空白芯片。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的面积为S1，其中7000μm2≤S1≤8000μm2；所述第二芯片的面积为S2，其中4000μm2≤S2≤6000μm2。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在垂直于所述基板的方向上，所述第一芯片的厚度为L1，其中，100μm≤L1≤200μm；所述第二芯片的厚度为L2，其中100μm≤L2≤200μm。