[发明专利]一种制备膨胀石墨电镀铜的设备和方法有效
申请号: | 201711063366.3 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN107858713B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 刘犇;张东卿;刘占军;张俊鹏;郭全贵 | 申请(专利权)人: | 中国科学院山西煤炭化学研究所 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D17/02;C25D5/54;C25D7/00 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人: | 刘宝贤 |
地址: | 030001 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料网箱 电解槽 膨胀石墨 阴极电极 电极 电镀铜 石墨板 铜阳极 镀铜 制备 机械搅拌 上端 | ||
一种制备膨胀石墨电镀铜的设备包括电解槽(8)、铜阳极电极(2)和石墨板阴极电极(3),其特征在于电解槽(8)内有塑料网箱(6),电解槽(8)内且塑料网箱(6)之外有铜阳极电极(2),在塑料网箱(6)上端有石墨板阴极电极(3),在塑料网箱(6)内有机械搅拌(4)。本发明具有结构简单、工艺简单、镀铜稳定性高、镀铜效率高和成本低的优点。
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,具体涉及一种制备膨胀石墨电镀铜的设备和方法。
背景技术
铜/膨胀石墨复合材料即具有铜的高导电、高强度和良好的延展性,又具有膨胀石墨的良好的润滑性,耐腐蚀性、低膨胀系数等特点,广泛的应用于粉末冶金、自润滑轴承和电刷等电工部件。但由于石墨与铜的润湿角即便在1100℃也高达140°,且比重相差太大,所以铜和膨胀石墨存在混合不匀,容易产生偏析等问题。随着石墨含量的增多,复合材料的致密度急剧下降,严重破坏复合材料的力学性能及导电、导热性,需对膨胀石墨表面镀铜提高复合材料的综合性能。
在膨胀石墨表面镀铜的主要研究方向包括电镀法和化学镀法,化学镀镀覆工艺复杂,工艺控制比较麻烦,且化学镀价格也比较昂贵;由于膨胀石墨密度低,有较强的疏水性,电镀效果差,工艺控制较为复杂,产品性能不稳定。
发明内容
本发明的目的针对现有膨胀石墨镀铜工艺存在的不足和缺陷,提供一种设备结构简单、工艺简单、镀铜稳定性高、镀铜效率高和成本低的膨胀石墨电镀铜的制备设备和制备方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种制备膨胀石墨电镀铜的设备,它包括电解槽、铜阳极电极和石墨板阴极电极,其特征在于电解槽内有塑料网箱,电解槽内且塑料网箱之外有铜阳极电极,在塑料网箱上端有石墨板阴极电极,在塑料网箱内有机械搅拌。
所述塑料网箱的孔径要小于膨胀石墨的粒径,孔径范围:100~600μm。
本发明一种制备膨胀石墨电镀铜的的方法,包括如下步骤:
(1)预处理:向膨胀石墨中加入浓度为5~40wt%的浓硝酸溶液超声10~60min后抽滤,用去离子水洗至中性后,得到预处理物;
(2)配置电镀液;
按CuSO4:20~500g/L,Na2H2PO2:5~50g/L,CH3COOH:1~15g/L,浓H2SO4:10~100g/L组成配置电镀液;
(3)将电镀液加入电解槽内,将预处理物加入塑料网箱内进行电渡,其中电渡条件为:电流密度1~15A·dm-2,电镀时间20~120min,预处理在电镀液中所占的比例为0.5~5g/L,同时进行间歇性搅拌,每次搅拌时间为10s~90s,搅拌速率50~250r/min,间隔时间为10~40min;电镀的过程中搅拌能降低电镀液的浓差极化,提高电流密度,改善镀层的均匀性,有利于微粒沉积。
(4)待电镀完成后,取出塑料网箱,对塑料网箱中的镀铜膨胀石墨用去离子水洗净;抽滤所得镀铜膨胀石墨;
(5)将镀铜膨胀石墨加入浓度为0.5~5wt%的苯丙三氮唑(BTA)酒精溶液中进行钝化,钝化时间为1~30min;对钝化后的镀铜膨胀石墨进行抽滤,将所得产物于30~80℃下进行烘干,得到产品。
本发明的优点和有益效果为:
本发明的一种电镀设备,设备结构简单,不仅简化制备工艺,而且提高镀铜的稳定性,节约设备和成本,进一步提高膨胀石墨镀铜的效率。
附图说明
图1为本发明膨胀石墨电镀铜的制备设备的结构示意图。
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