[发明专利]一种窄空间封闭超高真空腔室系统

权利要求书

1.一种窄空间封闭超高真空腔室系统，其特征在于：包括主腔室、直通阀和差分旋转进动器，所述主腔室与所述直通阀的外部密封焊接，所述直通阀与所述差分旋转进动器密封连接。

2.根据权利要求1所述的窄空间封闭超高真空腔室系统，其特征在于：所述直通阀包括刀口法兰腔、通气螺栓及托盘，所述刀口法兰腔的一端与所述主腔室焊接，另一端与所述差分旋转进动器连接，所述刀口法兰腔靠近所述主腔室的端面上设置有第一通孔，所述刀口法兰腔靠近所述差分旋转进动器的一端的内壁上设置有内螺纹，所述通气螺栓通过螺纹与所述刀口法兰腔连接；所述通气螺栓靠近所述第一通孔的端面上设置第一凹槽，所述通气螺栓的另一端面上设置第二凹槽，所述第一凹槽与所述托盘的一端连接，所述托盘的另一端连接有密封片；所述通气螺栓的端面设置有第五通孔。

3.根据权利要求2所述的窄空间封闭超高真空腔室系统，其特征在于：所述差分旋转进动器包括旋转轴、主腔壳与腔壳底，所述主腔壳的两端均设置法兰，其一端的法兰与所述腔壳底中部的法兰接触，并通过螺栓密封连接，另一端的法兰与刀口法兰腔端部的法兰密封连接，所述主腔壳中空，所述腔壳底内部设置螺纹通孔，所述旋转轴穿过所述螺纹通孔，并与所述旋转轴上的外螺纹螺纹连接，所述腔壳底与所述旋转轴连接的两端分别设置有用于密封和限位的第一密封部件和第二密封部件；所述旋转轴靠近所述直通阀的一端与所述第二凹槽滑动连接。

4.根据权利要求3所述的窄空间封闭超高真空腔室系统，其特征在于：所述第一密封部件和所述第二密封部件结构相同，均包括密封壳体、O形密封圈及轴承，所述密封壳体为一端开口的腔体，另一端设置有与所述腔体连通的第二通孔，所述腔体由所述第二通孔向开口方向依次设置有O形密封圈和轴承，所述腔体通过内螺纹连接在相应的所述腔壳底的端部的外螺纹上。

5.根据权利要求4所述的窄空间封闭超高真空腔室系统，其特征在于：所述第一密封部件和所述第二密封部件内的所述O形密封圈均为两个。

6.根据权利要求3所述的窄空间封闭超高真空腔室系统，其特征在于：所述第一密封部件位于所述主腔壳内部远离所述直通阀的一端，其外部形状、尺寸与所述主腔壳内部的形状、尺寸相同。

7.根据权利要求3所述的窄空间封闭超高真空腔室系统，其特征在于：所述腔壳底中部的法兰侧面设置有第三通孔，所述第三通孔与所述腔壳底内部的螺纹通孔相连通。

8.根据权利要求3所述的窄空间封闭超高真空腔室系统，其特征在于：所述主腔壳的侧壁上设置上第四通孔，所述第四通孔位于所述主腔壳靠近所述直通阀的侧壁上，且其与所述主腔壳的内腔相通。

9.根据权利要求1-8任一项所述的窄空间封闭超高真空腔室系统，其特征在于：所述主腔室上设置有第六通孔，所述第六通孔上连接一真空密封电接头。

10.根据权利要求1-8任一项所述的窄空间封闭超高真空腔室系统，其特征在于：所述主腔室上设置有第七通孔，所述第七通孔上连接一波纹管的一端，所述密封波纹管的另一端连接一真空密封电接头。