[发明专利]壳体制作方法、壳体、模具及移动终端

说明书

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体、模具及移动终端。

背景技术

金属壳体由于轻便具有较好的外观等优点而被广泛应用在手机等移动终端中。而金属壳体对电磁波有屏蔽作用，所述壳体应用的移动终端的内置天线无法接收和发送电磁波信号，为了解决移动终端的金属壳体对电磁波的屏蔽问题，通过在金属材质的壳体上形成微缝，以使得移动终端的内置天线通过所述微缝来接收和发送电磁波信号。为了密封壳体，在微缝中填充对电磁波的接收和发送没有影响的胶料，来实现壳体的密封。传统的金属壳体制作方法通常是在金属材质的壳体基体上用计算机数字控制机床(Computer numerical control，CNC)的方式分多次铣出多个天线微缝。由于天线微缝之间的间距较小，采用此种方式形成的天线微缝对加工精度要求较高，一旦在铣的过程中出先少许差错，整个壳体基体就会报废。综上所述，此种加工方式最终得到的壳体的成品率较低，且导致最终形成的壳体的成本较高。

发明内容

本申请提供一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：

提供第一金属基材及第二金属基材；

将所述第一金属基材及所述第二金属基材彼此间隔固定，所述第一金属基材与所述第二金属基材之间形成间隙；

向所述间隙内填充胶料并固化所述胶料，以将所述第一金属基材与所述第二金属基材结合为一体。

本发明的壳体制作方法提供第一金属基材及所述第二金属基材，将第一金属基材、第二金属基材彼此间隔固定，且将所述第一金属基材及所述第二金属基材之间形成间隙，并将所述间隙内填充胶料并固化所述胶料，以将所述第一金属基材与所述第二金属基材结合为一体。填充并固化所述胶料后的间隙形成为所述壳体的天线缝隙。本发明的壳体制作方法避免了现有技术中用CNC的方式在整块的壳体基体上铣出天线微缝出错而导致的整个板材的报废。因此，本发明的壳体制作方法有利于提高壳体的成品率，降低了最终形成的壳体的成本。

本发明还提供了一种模具，所述模具包括收容腔以及设置在所述收容腔内的第一定位件、第二定位件以及间隔件，所述第一定位件与所述第二定位件间隔设置，所述第一定位件用于固定第一基材，所述第二定位件用于固定第二基材，所述间隔件用于使得所述第一基材及所述第二基材间隔预设距离。

本申请还提供了一种壳体，所述壳体由所述壳体制作方法制作而成。

本申请还提供了一种移动终端，所述移动终端包括所述壳体。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一较佳实施方式中提供的壳体制作方法的流程图。

图2为本发明壳体制作方法用到的第一金属基材及第二金属基材的结构示意图。

图3为本发明壳体制作方法中将第一金属基材及所述第二金属基材固定后的结构示意图。

图4为本发明壳体制作方法中步骤S200所包括的流程示意图。

图5为本发明壳体制作方法中用到的模具的结构示意图。

图6为将第一金属基材和第一金属基材结合为一体的结构示意图。

图7为本发明壳体制作方法中步骤S300所包括的流程示意图。

图8为本发明壳体制作方法中步骤S320所包括的流程示意图。

图9为本发明壳体制作方法中步骤S320对应的结构示意图。

图10为本申请一较佳实施例提供的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施方式的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施方式。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。