[发明专利]一种贴膜方法

说明书

本发明提供了贴膜方法，包括：根据产品的尺寸裁剪专用膜；根据标准铁环的尺寸裁剪普通膜；将产品的非加工一侧贴在专用膜表面；将贴有产品的专用膜贴于普通膜表面；将贴有专用膜和产品的普通膜嵌套于标准铁环中；使用标准铁环将产品送入机台进行加工。大大降低了生产成本，同时保证了产品质量。

技术领域

本发明涉及半导体发光二极管领域，特别涉及一种贴膜方法。

背景技术

在半导体器件的制备过程中需要经过上百道工艺，其中，芯片减薄、切割都是必须的工序。在类似工序中，得到如图1(a)中所示晶圆1之后，根据如图1(b)所示的标准铁环2裁剪出相应尺寸的专用膜3；之后，将晶圆1贴在专用膜3上，如图1(c)所示；之后，将贴好了晶圆的专用膜固定在与机台匹配的标准铁环2上，如图1(d)；最后，通过铁环将其送入机台中。

由于固定专用膜的铁环必须采用与机台匹配的标准尺寸，在加工非标产品时往往会出现铁环尺寸比产品大很多的情况，但是，为了配合铁环使用，专用膜必须贴满整个铁环，且减薄或切割等工艺使用的专用膜价格普遍昂贵，若使用UV(紫外)膜则费用更高，无疑造成了大量的浪费；若采用普通膜直接替换专用膜，会出现产品四周脱落的现象，影响工艺。可见，如何有效降低成本成为该类型工序中比较突出的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明旨在提供一种贴膜方法，有效降低了生产成本。

为达到上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种贴膜方法，包括：

根据产品的尺寸裁剪专用膜；

根据标准铁环的尺寸裁剪普通膜；

将产品的非加工一侧贴在专用膜表面；

将贴有产品的专用膜贴于普通膜表面；

将贴有专用膜和产品的普通膜嵌套于标准铁环中；

使用标准铁环将产品送入机台进行加工。

进一步优选地，在步骤将产品的非加工一侧贴在专用膜表面之后，还包括：将贴有产品的专用膜嵌套于专用铁环中；

在步骤将贴有产品的专用膜贴于普通膜表面中，具体为：将嵌有专用膜的专用铁环贴于普通膜表面。

在生产某些产品的时候，由于专用膜需要匹配标准铁环，此时若产品不能贴满专用膜，必然会造成专用膜的浪费，提升专用膜的成本。针对现有工序中对专用膜浪费的问题，本发明提出了一种贴膜方法，其首先针对产品的大小裁剪匹配的专用膜，之后根据标准铁环的大小裁剪匹配的普通膜，然后依次将产品贴于专用膜上、将专用膜贴于普通膜上，最后将普通膜嵌套在标准铁环中，进行加工。由相对于专用膜(如，UV膜等)来说，普通膜(如，蓝膜)的成本要低廉很多，故采用这种方法大大降低了生产成本(如，在硅衬底芯片减薄工序中采用该贴膜方法，成本可降低67％；在蓝宝石CSP芯片减薄工序中采用该贴膜方法，成本可降低30％)，同时不会影响产品质量(直接采用普通膜替换专用膜会影响产品质量)。另外，除了在减薄工序中可以使用该贴膜方法，封装、切割等工序中同样可以使用。

附图说明

图1(a)为现有技术中晶圆示意图；

图1(b)为现有技术中标准铁环示意图；

图1(c)为现有技术中将晶圆贴于专用膜表面示意图；

图1(d)为现有技术中将专用膜嵌套于标准铁环示意图；

图2(a)为本发明实例一中晶圆示意图；

图2(b)为本发明实例一中标准铁环示意图；

图2(c)为本发明实例一中晶圆贴于UV膜表面示意图；