[发明专利]一种印刷电路板

说明书

本发明公开了一种印刷电路板，包括信号传递结构，所述信号传递结构包括：连接过孔的上层传输线和连接过孔的下层传输线；信号过孔，所述连接过孔的上层传输线通过所述信号过孔与所述连接过孔的下层传输线电连接；沿所述信号过孔的轴向依次设置的多个参考地平面，各个参考地平面与所述信号过孔同轴设置；以及接地部，所述接地部沿所述信号过孔的径向方向的截面形状呈圆弧形，所述接地部所在圆与所述信号过孔同轴设置；所述接地部与各个所述参考地平面固定连接。本发明通过在需要进行阻抗控制的信号过孔周围放置接地部，为信号过孔设置完整的参考地平面来控制过孔阻抗，减小线路损耗和反射，保证关键线路的信号完整性要求。

技术领域

本发明涉及印刷电路板的生产和设计技术领域，尤其涉及一种使信号过孔的阻抗连续的印刷电路板。

背景技术

随着通信系统信号传输速率和工作频率的不断提高，印刷电路板(PCB)对信号完整性的要求越来越高，除了要求控制传输线阻抗外，还必须对信号过孔的阻抗和损耗进行控制。信号过孔在传输线上表现为传输线阻抗不连续的断点，这会造成信号反射、辐射等问题，影响信号传输质量。信号过孔产生阻抗不连续的根本原因是信号过孔处没有参考平面，由此返回信号电流无法跳跃，使信号过孔的电感量增加，并导致更多的辐射、串扰。

目前，对信号过孔处的信号完整性的研究和优化方法已有很多，常用的方法有优化过孔的反焊盘。该方法已经得到广泛的应用，但仍存在信号过孔处的参考地平面并不连续的缺陷。具体来说，该方法的缺陷在于：首先，不同频率信号线上信号过孔的反焊盘大小不一致，不同信号过孔的反焊盘大小也不一致。由此，加工工艺复杂。其次，信号过孔无参考地平面，辐射大。可见，针对待解决的信号过孔的阻抗不连续的技术问题，上述优化过孔的反焊盘的方法并不可取。

因此，亟需一种既能够解决信号过孔的阻抗不连续的问题、又能保证信号过孔处的参考地平面连续的印刷电路板。

发明内容

本发明旨在提供一种既能够解决信号过孔的阻抗不连续的问题、又能保证信号过孔处的参考地平面连续的印刷电路板。

根据本发明的一个方面，提供了一种印刷电路板，其包括信号传递结构，所述信号传递结构包括：

连接过孔的上层传输线和连接过孔的下层传输线；

信号过孔，所述连接过孔的上层传输线通过所述信号过孔与所述连接过孔的下层传输线电连接；

沿所述信号过孔的轴向依次设置的多个参考地平面，各个参考地平面与所述信号过孔同轴设置；以及

接地部，所述接地部沿所述信号过孔的径向方向的截面形状呈圆弧形，所述接地部所在圆与所述信号过孔同轴设置；所述接地部与各个所述参考地平面固定连接。

优选的是，所述接地部通过电镀与各个所述参考地平面固定连接，所述接地部具有沿自身的轴向延伸的接地槽。

优选的是，所述多个参考地平面包括与所述连接过孔的上层传输线同层设置的顶层参考地平面、与所述连接过孔的下层传输线同层设置的底层参考地平面、以及位于所述顶层参考地平面和所述底层参考地平面之间的中间层参考地平面。

优选的是，所述信号传递结构还包括：设置在所述中间层参考地平面和所述底层参考地平面之间的中间层电平面，所述中间层电平面与所述信号过孔同轴设置。

优选的是，在每个所述参考地平面的内侧壁与所述信号过孔的外侧壁之间设置有过孔反焊盘区域。

优选的是，所述过孔反焊盘区域的外侧壁所在圆的半径大于或者等于所述接地部的内侧与所述信号过孔的中心的间距；并且，所述过孔反焊盘区域的外侧壁所在圆的半径小于或者等于所述接地部的外侧与所述信号过孔的中心的间距。

优选的是，所述接地部的长度等于所述过孔反焊盘区域的外侧壁的半径，其宽度根据所述印刷电路板的板厚与所述印刷电路板厚径比的比值确定。