[发明专利]模组绑定方法在审
| 申请号： | 201711059992.5 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN107731702A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 付相杰;张霞 | 申请（专利权）人： | 昆山龙腾光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 215301 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模组 绑定 方法 | ||
1.一种模组绑定方法，其特征在于，该模组绑定方法的绑定步骤包括：
提供导电材料和接著剂，混合该导电材料和该接著剂以形成液态导电胶；
提供点胶装置，将液态导电胶装入该点胶装置，并利用该点胶装置将液态导电胶涂布在基底上；
将液态导电胶固化为固态导电胶；
提供待绑定件，将该待绑定件压合在固态导电胶上；以及
利用高温高压固化固态导电胶，使该待绑定件连接在该基座上。
2.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，将液态导电胶固化为固态导电胶的步骤包括：
对液态导电胶进行加热或激光照射，使液态导电胶固化为固态导电胶，加热或激光照射的时间为1s～3s。
3.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，利用高温高压固化固态导电胶的时间为5s～8s。
4.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，该导电材料为导电粒子，该接著剂为树脂，该导电胶为异方性导电胶。
5.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，该点胶装置采用高精度喷射泵技术胶阀。
6.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，将该待绑定件压合在固态导电胶上的步骤包括:
将该基座输送至对位机构，利用吸附机构吸取该待绑定件，对该基座进行定位，使该待绑定件对应固态导电胶，利用驱动机构驱使该吸附机构将该待绑定件压合在固态导电胶上。
7.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，利用高温高压固化固态导电胶的步骤包括:
将贴附有该待绑定件的该基座输送至支撑平台上，对该基座进行对位，使该待绑定件正对加热压头，利用驱动机构驱使该加热压头压在该待绑定件上。
8.如权利要求7所述的模组绑定方法，其特征在于，该支撑平台的温度为60℃～120℃；该加热压头的温度为180℃～300℃。
9.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，提供导电材料之前的步骤包括：
分散导电材料中的导电粒子，并将分散后的导电材料密封在密封罐中。
10.如权利要求1所述的模组绑定方法，其特征在于，提供接著剂之前的步骤包括：
溶解接著剂，并将溶解后的液态接著剂密封在密封罐中。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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