[发明专利]晶圆预对准系统定位方法、定位装置及定位电路系统在审
申请号: | 201711059609.6 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN107768294A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 汪梅花 | 申请(专利权)人: | 成都吱吖科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610041 四川省成都市成都高*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆预 对准 系统 定位 方法 装置 电路 | ||
1.晶圆预对准系统定位方法,其特征在于:其方法步骤为:
(1)机械手臂从储物盒中吸附晶圆片并放置于旋转台上;
(2)晶圆片旋转一周,由光学线阵CCD检测晶圆边缘信息,即晶圆边缘在固定坐标系下的位置信息,旋转台顺时针方向旋转,原点即为旋转中心,以看到切边此时正对着x轴的正方向,也就是晶圆片角度校正后切边所对的位置;
(3)计算晶圆在固定坐标系下的切边方向偏移量并旋转至指定方向;
(4)计算切边定位完成后晶圆圆心的坐标,机械手臂吸附晶圆片旋转90°,放置晶圆片到新的载物台,定位晶圆圆心到载物台中心位置,转动砂轮研磨切边;
(5)传送晶圆片到同方向上的另一载物台,定位圆心,旋转载物台,转动砂轮研磨弧边。
2.晶圆预对准系统定位装置,其特征在于:包括伺服电机和支架,所述伺服电机的上端设置有旋转台,所述旋转台放置有晶圆片,所述伺服电机的下部连接有光电编码器。
3.如权利要求2所述的晶圆预对准系统定位装置,其特征在于:所述支架的底上部设置有感光传感器,所述支架的顶下部设置有激光发射器,所述感光传感器接收激光发射器所发射出的平行光束。
4.如权利要求2所述的晶圆预对准系统定位装置,其特征在于:所述光电编码器旋转过程中能将被测轴转过的角度转化成脉冲信号,伺服电机用来控制被测轴的旋转速度,转速不变,脉冲频率不变,每个脉冲代表的角度就是确定的,通过计算脉冲个数即可求得边缘点所在角度,伺服电机控制旋转台旋转一周的过程中,产生的脉冲总数可调,可根据精度要求做调整。
5.晶圆预对准系统定位电路系统,其特征在于:包括单片机、PLC和FPGA,所述单片机通过485通讯连接PLC,所述单片机连接FPGA,所述FPGA分别连接有片外存储器、4细分和高速AD。
6.如权利要求5所述的晶圆预对准系统定位电路系统,其特征在于:所述高速AD通过运放连接模拟量信号,所述模拟量信号连接线阵CCD。
7.如权利要求5所述的晶圆预对准系统定位电路系统,其特征在于:所述4细分通过AB相正交编码信号连接光电编码器,所述光电编码器通过开关量信号连接FPGA。
8.如权利要求5所述的晶圆预对准系统定位电路系统,其特征在于:所述的定位装置采集到每个边缘点的极坐标(,),转换为直角坐标(,),即(,),若要使目标函数值最小,即使得
(3-8)
最小,其中为边缘点(,)到晶圆几何中心(X,Y)的距离;
对公式(3-8)做线性化处理,可转换为
(3-9)
取S最小值,这里需要对X,Y,R求导,取极值即:
(3-10)
(3-11)
由公式(3-11)解得晶圆几何中心坐标及半径的表达式为:
(3-12)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都吱吖科技有限公司,未经成都吱吖科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711059609.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造