[发明专利]一种密封装置的制备工艺

说明书

本发明提供一种密封装置的制备工艺，包括吹气管、喷气孔、软管、鼓风机、进气管、矩形板、魔术贴勾面带、魔术贴毛面带以及密封圈，所述吹气管设置在电镀室左侧，所述喷气孔开设在吹气管环形侧面上，所述鼓风机安装在电镀室上端面，所述进气管左端连接鼓风机，所述软管上端连接鼓风机，所述软管下端安装在吹气管环形侧面上，该设计增加了本发明吹扫杂物的目的，所述矩形板装配在矩形槽内，所述魔术贴勾面带安装在矩形板左端面，所述魔术贴毛面带装配在密封圈右端面，所述密封圈装配在矩形槽内部左侧，该设计实现了本发明快速更换密封圈的目的，本发明使用方便，更换快捷，稳定性好，可靠性高。

技术领域

本发明是一种密封装置的制备工艺，属于电镀设备领域。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

现有技术中，密封装置的制备工艺依然存在着许多不足之处，其无吹扫杂物功能，造成密封门在密封时容易因杂物存在损坏密封圈，同时现有的密封装置的制备工艺密封圈更换不便，且无缓冲保护措施，造成密封圈使用寿命缩短，所以急需一种新型的密封装置的制备工艺来解决上述出现的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种密封装置的制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题，本发明使用方便，更换快捷，稳定性好，可靠性高。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种密封装置的制备工艺，包括电镀室、杂物清扫机构以及便捷更换机构，所述杂物清扫机构装配在电镀室上端面，所述便捷更换机构安装在电镀室左端面，所述杂物清扫机构包括吹气管、喷气孔、软管、鼓风机、进气管、支架以及电动伸缩杆，所述支架固定在电镀室上端面，所述电动伸缩杆安装在支架上端面，且电动伸缩杆下端延伸至支架下侧，并安装在吹气管环形侧面中部位置，所述吹气管设置在电镀室左侧，所述喷气孔开设在吹气管环形侧面上，所述鼓风机安装在电镀室上端面，所述进气管左端连接鼓风机，所述软管上端连接鼓风机，所述软管下端安装在吹气管环形侧面上，所述便捷更换机构包括矩形槽、矩形板、魔术贴勾面带、魔术贴毛面带、密封圈以及弹簧，所述矩形槽开设在电镀室左端面，所述矩形板装配在矩形槽内，所述魔术贴勾面带安装在矩形板左端面，所述魔术贴毛面带装配在密封圈右端面，所述密封圈装配在矩形槽内部左侧，所述魔术贴勾面带与魔术贴毛面带相粘接，所述弹簧右端固定在矩形槽内部右端面，所述弹簧左端安装在矩形板右端面。

进一步地，所述喷气孔和弹簧均装配有三组以上，三组以上所述喷气孔等距开设在吹气管环形侧面上，三组以上所述弹簧等距装配在矩形槽内。

进一步地，所述吹气管环形侧面右侧装配有软毛。

进一步地，所述进气管右端装配有过滤网。

进一步地，所述支架与电镀室之间装配有加强板。

本发明的有益效果：本发明的一种密封装置的制备工艺，因本发明添加了吹气管、喷气孔、软管、鼓风机、进气管、支架以及电动伸缩杆，该设计解决了原有密封装置的制备工艺无吹扫杂物功能，造成密封门在密封时容易因杂物存在损坏密封圈的问题，增加了本发明吹扫杂物的目的，避免杂物损坏密封圈情况的发生。

因本发明添加了矩形槽、矩形板、魔术贴勾面带、魔术贴毛面带、密封圈以及弹簧，该设计解决了原有密封圈更换不便，且无缓冲保护措施，造成密封圈使用寿命缩短的问题，实现了本发明快速更换密封圈的目的，延长了本发明的使用寿命。

因本发明添加了软毛，该设计提高了本发明的清扫效果，另添加了过滤网，该设计避免杂物堵塞管路，另添加了加强板，该设计增加了支架的机械强度，本发明使用方便，更换快捷，稳定性好，可靠性高。

附图说明