[发明专利]一种多晶硅铸锭用致密高纯层的制备方法在审

专利信息
申请号: 201711058294.3 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN107840647A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 陈修华;谢炎;宾际云;李江岑 申请(专利权)人: 烟台核晶陶瓷新材料有限公司
主分类号: C04B35/14 分类号: C04B35/14;C04B35/624
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司31253 代理人: 孙福岭
地址: 265300 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 多晶 铸锭 致密 高纯 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种多晶硅铸锭用致密高纯层的制备方法,具体涉及光伏多晶硅铸锭用石英坩埚高纯涂层的改进方法。

背景技术

太阳能是一种取之不尽、用之不竭的无污染能源,是未来新能源发展的趋势,光伏技术是一种将太阳能转换为电能的技术,他所依靠的载体材料有单晶硅、多晶硅、非晶硅、砷化镓薄膜等,目前世界上,应用最广泛的是多晶硅,为保证高光电转换效率,多晶硅片要求纯度非常高,这就需要将原始硅料在石英坩埚中熔化、长晶、退火,得到杂质较少的硅锭,然后切割成片使用。

随着铸锭行业的发展,为节省成本,硅料装料越来越多,高温熔化时间变长,对高纯涂层的隔绝杂质性能也有了进一步要求,隔绝不好的高纯层,铸锭后硅锭侧面和底面Fe等金属杂质较多,少子寿命短,业内称为“红区”偏长,大大降低电池片转换效率。因此,怎样把高纯做的更致密,阻绝金属杂质效果更好,是铸锭行业急需解决的问题。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足,通过掺杂无碱金属离子的S2溶液,使高纯涂层在铸锭过程中,形成玻璃相,填充高纯涂层,从而达到致密化。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种多晶硅铸锭用致密高纯层的制备方法,所述工艺方法如下:

1)料浆制备:取高纯石英砂按照一定颗粒级配放入水中,并加入凝胶单体、交联剂及分散剂进行球磨得到高纯料浆;

2)料浆喷涂:将石英坩埚加热到200-320℃,使用喷涂装置,将高纯料浆和引发剂同时喷涂到坩埚内表面;

3)凝胶化:将喷完高纯的坩埚进行微波干燥,使其充分凝胶化;

4)高温烧结:将凝胶化后的石英坩埚放置到烧结炉中,将烧结炉温度升高到800-1200℃进行烧结,烧掉高纯涂层里的有机物,得到高纯涂层。

进一步的,步骤1)中,所述高纯砂颗粒级配为D50(100um):D50(60um):D50(40um)=1:1:1。

进一步的,步骤1)中,所述石英坩埚为铸锭用多晶坩埚,型号为G5、G6或G7。

进一步的,步骤1)中,所述凝胶单体为丙烯酰胺,所述交联剂为N-N亚甲基双丙烯酰胺,所述分散剂为自制酸性分散剂。

进一步的,步骤2)中,所述特殊喷涂装置为自制压缩空气喷涂装置。

进一步的,步骤2)中,所述引发剂为过硫酸铵。

进一步的,所述高纯石英砂纯度为99.995%。

进一步的,步骤3)中,喷涂完一个面,待高纯层固化后,再喷涂下一个面。

进一步的,所述酸性分散剂为乳酸、油酸酰、马来酸二丁酯、丙烯酸酯按照1:0.6:0.1:0.1比例混合得到。

本发明的有益效果是:本发明工艺具备烧结速度快、使用效率高、应用范围广等显著特点,铸锭后侧面和底面金属杂质少,纯度高,具有很高的光电转换效率。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。

本实施方式涉及一种多晶硅铸锭用致密高纯层的制备方法,所述工艺方法如下:

1)料浆制备:取高纯石英砂按照一定颗粒级配放入水中,并加入凝胶单体、交联剂及分散剂进行球磨得到高纯料浆;

2)料浆喷涂:将石英坩埚加热到200-320℃,使用喷涂装置,将高纯料浆和引发剂同时喷涂到坩埚内表面;

3)凝胶化:将喷完高纯的坩埚进行微波干燥,使其充分凝胶化;

4)高温烧结:将凝胶化后的石英坩埚放置到烧结炉中,将烧结炉温度升高到800℃进行烧结,烧掉高纯涂层里的有机物,得到高纯涂层。

步骤1)中,所述高纯砂颗粒级配为D50(100um):D50(60um):D50(40um)=1:1:1。

步骤1)中,所述石英坩埚为铸锭用多晶坩埚,型号为G5、G6或G7。

步骤1)中,所述凝胶单体为丙烯酰胺,所述交联剂为N-N亚甲基双丙烯酰胺,所述分散剂为自制酸性分散剂。

步骤2)中,所述特殊喷涂装置为自制压缩空气喷涂装置。

步骤2)中,所述引发剂为过硫酸铵。

所述高纯石英砂纯度为99.995%。

步骤3)中,喷涂完一个面,待高纯层固化后,再喷涂下一个面。

在本实施方式中,所述酸性分散剂为乳酸、油酸酰、马来酸二丁酯、丙烯酸酯按照1:0.6:0.1:0.1比例混合得到。

在本实施方式中,凝胶单体、交联剂为常规产品。

以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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