[发明专利]利用窄间距电容耦合电极的亚大气压力等离子体增强ALD方法有效
申请号: | 201711057929.8 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN108018539B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 笃毅深泽;财津优;德永正树;福田秀明 | 申请(专利权)人: | ASMIP控股有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52;C23C16/513 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 江磊;沙永生 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 间距 电容 耦合 电极 大气压力 等离子体 增强 ald 方法 | ||
1.一种利用等离子体增强亚大气压力原子层沉积来沉积膜的方法,所述方法包括:
将基材置于可排空反应腔室中的电容耦合平行板电极之间,其中,所述平行板电极之间的距离在1mm~5mm的范围内;以及
利用等离子体增强原子层沉积(PEALD)在所述基材上沉积具有所需厚度的膜,其中的每一个循环包括:
(i)以脉冲方式向所述反应腔室供给前体;
(ii)向所述反应腔室持续供给反应物;
(iii)向所述反应腔室持续供给惰性气体;
(iv)将所述反应腔室的压力持续控制在15kPa~80kPa的范围内;以及
(v)以脉冲方式向所述平行板电极中的一个施加用于辉光放电的RF功率,其中,供给所述前体的脉冲与施加RF功率的脉冲不重叠。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(iv)包括在运行将气体从所述反应腔室中排出的真空泵的同时,进行以下操作中的至少一种:(a)使所述排出气体通过在所述反应腔室下游、所述真空泵上游提供的节流阀;(b)在使所述气体通过在所述反应腔室下游、所述真空泵上游提供的至少一个自动压力控制器(APC)的同时,减缓所述排出气体的流动;(c)向位于所述反应腔室下游、所述真空泵上游的所述排出气体流供给压载气体;以及(d)降低所述真空泵的电机转速。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,进行操作(a),其中,所述节流阀是孔口垫圈。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,进行操作(b),其中,以串联方式提供两个APC。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,还进行操作(c),其中,所述压载气体是在所述两个APC之间供给的氮气。
6.如权利要求2所述的方法,其特征在于,进行操作(d),其中,利用连接至所述电机的换流器装置来降低所述电机转速。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述RF功率在0.707W/cm2~7.07W/cm2的范围内。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述反应腔室的压力在步骤(i)至(v)中是恒定的。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基材具有沟槽图案,所述膜沉积在所述沟槽图案上。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述膜由硅或金属的氧化物、硅或金属的氮化物、硅或金属的碳化物、硅或金属的氮氧化物或者硅或金属的碳氮化物构成。
11.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述前体选自下组:HaSibRc、R1aSibR2c、HaMeb以及R1aMebR2c,其中,R、R1和R2为(N(CxHy)H)z、(N(CxHy)2)z、(OCxHy)z、卤素、OH或者具有双键或三键的非环或环式CxHy,R1与R2不同,且a、b、c、x、y和z是整数。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的