[发明专利]一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法

说明书

本发明提供一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，包括以下步骤：将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜、一次铜、印湿油、曝光、碱蚀、局部退膜处理、酸蚀；内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型。其中，碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局部线路6oz，S/S面完成6oz。本发明通过湿膜图转碱蚀法完成线路转移，通过酸蚀法对板面图形进行局部选择性铜厚剥减，实现制作同层面导线或焊盘铜厚度差不同的PCB板，满足客户需求。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，特指一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法。

背景技术

现有技术中，PCB板由于其生产过程较为繁琐，所需化学反应工序较多，因此目前只能保证板面上的铜厚度一致，若不一致，则为蚀刻过程中失败所致。然而，目前市场上却有局部铜厚度的需求，需要以特定的方式实现局部铜厚增加或减少，增加PCB板的功能。

发明内容

本发明的目的在于针对已有的技术现状，提供一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，实现成品同层面导线或焊盘铜厚度不同。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明为一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，包括以下步骤：

（1）将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜；

（2）一次铜、印湿油、曝光、碱蚀；

（3）局部退膜处理、酸蚀；

（4）内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型；

其中，碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局部线路6oz，S/S面完成6oz。

上述方案中，局部退膜处理可先用电吹风吹热带处理的图形，再用附有NaOH溶液的毛巾擦去即可。

进一步的，步骤（3）中酸蚀时采用双氧水、盐酸以2:1的混合液。

进一步的，步骤（3）中酸蚀的时间为5-10分钟即可。

本发明的有益效果为：本发明通过湿膜图转碱蚀法完成线路转移，通过酸蚀法对板面图形进行局部选择性铜厚剥减，实现制作同层面导线或焊盘铜厚度差不同的PCB板，满足客户对PCB板的功能性需求。

具体实施方式：

结合实施例对本发明做进一步的描述：

实施例一：

一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，包括以下步骤：

（1）将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜；

（2）一次铜、印湿油、曝光、碱蚀；

（3）局部退膜处理、酸蚀；

（4）内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型；

其中，局部退膜处理可先用电吹风吹热带处理的图形，再用附有NaOH溶液的毛巾擦去；酸蚀时采用双氧水、盐酸以2:1的混合液，时间为5分钟即可。碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局部线路6oz，S/S面完成6oz。

实施例二：

一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，包括以下步骤：

（1）将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜；

（2）一次铜、印湿油、曝光、碱蚀；

（3）局部退膜处理、酸蚀；

（4）内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型；