[发明专利]高阻燃导热硅胶片及其制造方法

说明书

本发明公开了一种高阻燃导热硅胶片，按照质量份包括端乙烯基硅油320‑370份，含氢硅油10‑20份，铂金催化剂4‑7.5份，炔醇抑制剂0.2‑0.3份，偶联剂8‑13份，细粒径氢氧化铝氢氧化铝450‑700份，所述细粒径氢氧化铝粒径为0.5‑15微米，粗粒径氢氧化铝680‑1000份，所述粗粒径氢氧化铝粒径为15‑70微米，溴系阻燃剂120‑250份，三氧化二锑15‑20份。本申请加入了溴系阻燃剂和及三氧化二锑，复配粗细两种粒径的氢氧化铝，阻燃效果大大增强，可使导热硅胶片薄片阻燃等级达到UL94‑V0标准，因此可运用于阻燃要求更高的导热绝缘类电子产品中。

技术领域

本发明涉及导热硅领域，特别涉及高阻燃导热硅胶片及其制造方法。

背景技术

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

传统的导热硅胶片阻燃都是通孔加入氧化铝作为阻燃剂性较差不能通过UL94-V0标准。上述问题是本领域亟需解决的问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种具有良好阻燃性能的高阻燃导热硅胶片。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高阻燃导热硅胶片，按照质量份包括端乙烯基硅油320-370份，含氢硅油10-20份，铂金催化剂4-7.5份，炔醇抑制剂0.2-0.3份，偶联剂8-13份，细粒径氢氧化铝氢氧化铝450-700份，所述细粒径氢氧化铝粒径为0.5-15微米，粗粒径氢氧化铝680-1000份，所述粗粒径氢氧化铝粒径为15-70微米，溴系阻燃剂120-250份，三氧化二锑15-20份。

本申请加入了溴系阻燃剂和及三氧化二锑，复配粗细两种粒径的氢氧化铝，阻燃效果大大增强，可使导热硅胶片薄片阻燃等级达到UL94-V0标准，因此可运用于阻燃要求更高的导热绝缘类电子产品中。

进一步的是：所述溴系阻燃剂，为十溴二苯乙烷，其含量在120-170份。

进一步的是：所述细粒径氢氧化铝为5微米氢氧化铝550-600份，所述粗粒径氢氧化铝为20微米氢氧化铝780-850份。

作为本发明的进一步改进，提供了一种制造高阻燃导热硅胶片的方法，方案是：一种高阻燃导热硅胶片的制造方法，

a、依次向搅拌釜中加入端乙烯基硅油，含氢硅油，炔醇抑制剂，铂金催化剂，偶联剂，开始搅拌，搅拌速度45r/min搅拌20min；

b、搅拌一段时间后抽真空并降低转速至35r/min进行搅拌10-15min；

c、然后加入细粒径氢氧化铝，先在20r/min的转速下搅拌2-3min，然后提高转速至30r/min并抽真空，在真空状态下搅拌15min；

d、加入溴系阻燃剂和三氧化二锑先在20r/min的转速下搅拌2-3min，然后提高转速至30r/min并抽真空，在真空状态下搅拌15min；

e、加入粗粒径氢氧化铝及色浆先在20r/min的转速下搅拌2-3min，然后提高转速至30r/min并抽真空，在真空状态下搅拌5-10min，再将转速降至低速12-15r/min然后保持真空搅拌25min；

f、出料压延；

g、经130℃烤箱进行硫化成型。