[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

说明书

本申请公开了一种壳体的加工方法，包括提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有至少一个预设区域，所述预设区域用于设置微缝；去除所述至少一个预设区域的部分材料，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄；使激光切割机对准所述预设区域，并在一个所述预设区域切割出一条微缝；在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料。本申请实施例提供的壳体的加工方法通过将预设区域预先减薄，以使得后续通过激光在壳体的预设区域切割对应的微缝时，减少了微缝切割时的应用，避免因为壳体厚度较厚而使得切割应力太大，而使得微缝的边缘发生卷边现象，提高了壳体的加工的可靠性。本申请还提供了一种壳体和移动终端。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术

随着科技的发展和市场的需求，全金属的手机的需求愈来愈大。全金属手机虽然美观，但其金属外壳会对天线的射频信号产生一定的阻挡。

现有技术中在金属手机的背面一般通过数控机床加工出缝隙，该缝隙由于数控机床的刀具或者控制方式的限制，加工出来的缝隙的可靠性较差。

发明内容

本申请提供一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

本申请实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：

提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有至少一个预设区域，所述预设区域用于设置微缝；

去除所述至少一个预设区域的部分材料，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄；

使激光切割机对准所述预设区域，并在一个所述预设区域切割出一条微缝；

在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料。

本申请实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过壳体的加工方法加工而成。

本申请实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。

本申请实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过将预设区域预先减薄，以使得后续通过激光在壳体的预设区域切割对应的微缝时，减少了微缝切割时的应用，避免因为壳体厚度较厚而使得切割应力太大，而使得微缝的边缘发生卷边现象，提高了壳体的加工的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；

图3是本申请实施例提供的移动终端的示意图；

图4是图2中的点胶治具的示意图；

图5是图2中的点胶治具与壳体配合的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

下面将结合附图1－附图2，对本申请实施例提供的壳体的加工方法进行详细介绍。