[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

权利要求书

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体，所述壳体具有功能孔；

提供嵌件，所述嵌件为绝缘材料制成，所述嵌件具有用于容置元器件的内腔；

将所述嵌件嵌设于所述壳体的功能孔中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将所述嵌件嵌设于所述壳体的功能孔中的步骤前，还包括：

在所述嵌件的外周面设置胶层。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述将所述嵌件嵌设于所述壳体的功能孔中的步骤中，包括：

将所述壳体装夹于计算机数字控制机床上；

所述计算机数字控制机床对所述壳体的孔壁进行探测，以确定所述功能孔的位置；

将所述嵌件装夹于所述计算机数字控制机床中的夹具上；

使所述夹具根据所述功能孔的位置带着所述嵌件移动直至所述嵌件对准所述功能孔，且使所述嵌件沿着所述壳体的外表面自所述壳体的内表面的方向穿过所述功能孔直至所述嵌件容置于所述壳体的功能孔中。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述将所述嵌件嵌设于所述壳体的功能孔中的步骤后，还包括：

判断所述嵌件的端面与所述壳体的外表面是否平齐；

若否，则将所述嵌件凸出于所述壳体的外表面的部分去除直至所述嵌件的端面与所述壳体的外表面平齐。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过使抛光耗材依次沿着位于所述功能孔的一侧的边缘区域、所述功能孔所在的区域和位于所述功能孔的另一侧边缘区域的抛光路径对所述嵌件凸出于所述壳体的外表面的部分进行去除。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过激光切割机对所述嵌件凸出于所述壳体的外表面的部分进行激光切割。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述计算机数字控制机床通过激光探测的方式对所述功能孔的孔壁进行探测，获得所述功能孔的圆心。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述功能孔为耳机孔。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体通过权利要求1至9任意一项所述壳体的加工方法加工。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9所述壳体。