[发明专利]一种电路板、电路板的加工方法及电子设备

权利要求书

1.一种电路板，包括FPC和补强板，其特征在于，所述补强板与所述FPC贴合，且两者之间形成充胶空间，所述补强板与所述FPC之间设置有调节件，所述调节件用于调节所述充胶空间的宽度，所述补强板上设置有注胶孔，所述注胶孔与所述充胶空间连通，所述FPC与所述补强板通过填充于所述注胶空间内的胶层固定连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述注胶孔为X形孔、H形孔或L形孔。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述补强板和所述FPC上均设置有位置相对的定位孔。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述补强板与所述FPC中，一者设置有定位孔，另一者设置有与所述定位孔位置相对的定位柱；所述定位柱与所述定位孔相配合实现定位。

5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述调节件为环状件，所述环状件与所述定位孔相对设置，且用于隔离所述定位孔与所述充胶空间。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述胶层为热固胶层或UV胶层。

7.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在补强板上开设注胶孔；

将所述补强板与FPC贴合，以使得两者之间形成充胶空间，所述充胶空间与所述注胶孔连通，所述补强板与所述FPC之间设置有调节件，所述调节件用于调节所述充胶空间的宽度；

通过注胶孔向所述充胶空间内注胶，以使得胶固化后形成胶层，所述胶层固定连接所述补强板与所述FPC，以形成所述电路板。

8.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于，所述将所述补强板与所述FPC贴合，包括：

在所述补强板和所述FPC上开设定位结构；

通过夹具与定位结构的配合夹紧所述补强板与所述FPC。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至6中任一项所述的电路板。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器、MP4播放器、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视或可穿戴设备。