[发明专利]一种PCB钻孔机及其钻孔方法

权利要求书

1.一种PCB钻孔机，其特征在于：包括，

机台，所述机台两端分别设有移动导轨；

纵向移动装置，包括移动柱，所述移动柱有两个，所述移动柱与所述移动导轨滑动连接；

横向移动装置，包括滑动杆，所述滑动杆两端分别与两个所述移动柱顶端固定连接，所述滑动杆上设有滑动块，所述滑动块滑动连接于所述滑动杆，所述滑动块底端设有钻针；

定位槽，所述机台设有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移动壁，所述固定壁包括第一固定壁和第二固定壁，所述第一固定壁上设有若干个通风孔，所述第二固定壁上设有若干个排屑孔，所述移动壁有两个，所述移动壁两端分别滑动连接于所述第一固定壁和第二固定壁；所述定位槽表面固定连接有垫板; 所述钻针可拆卸连接于所述滑动块，pcb板上放置有盖板，盖板下表面涂布有粘着剂，该粘着剂增加钻头的润滑度，以及在钻孔时粘走产生的粉屑。

2.根据权利要求1所述PCB钻孔机，其特征在于：所述垫板侧面固定连接有定位部。

3.根据权利要求2所述PCB钻孔机，其特征在于：所述定位部由透明材料制成。

4.一种PCB钻孔机的钻孔方法，应用在权利要求1~3任意一项所述PCB钻孔机，所述钻孔方法包括以下步骤：

S1：在钻孔机机台上的定位槽设置定位线；

S2：通过透明的定位部观察使垫板边缘与定位线重合；

S3：核准位置后，在垫板上放置PCB板并固定；

S4：在PCB板上放置盖板并固定；

S5：移动移动壁，调整至合适位置并固定；

S6：启动冷风机，向定位槽内的通风孔通入冷风；

S7：启动PCB钻孔机进行钻孔工艺；

S78：完成钻孔工序后退刀；

S9：钻孔完成对PCB板进行除胶；

S10：除胶完成后对PCB板进行去污沉铜；

S11：去污沉铜完成后对PCB进行电镀。

5.根据权利要求4所述PCB钻孔机的钻孔方法，其特征在于：步骤S4中所述盖板下表面涂布有粘着剂。