[发明专利]一种电镀设备及电镀方法

权利要求书

1.一种电镀设备，其特征在于：包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架，所述阴极杆的一端和阳极杆的一端分别连接于供电装置的正极和负极，所述阴极杆与阳极杆相对设置与挂架的两侧，所述挂架具有多个导电夹点，所述电镀设备还包括辅助阴极杆和辅助阴极罩，所述辅助阴极杆连接于供电装置负极，所述辅助阴极罩与辅助阴极杆固定连接。

2.根据权利要求1所述电镀设备，其特征在于：所述辅助阴极罩设置于所述挂架与该电镀阳极之间。

3.根据权利要求1所述电镀设备，其特征在于：所述辅助阴极罩包括罩体，所述罩体包括第一边缘区、第二边缘区和中心区，所述第一边缘区和第二边缘区内开设有多个第一通孔，所述中心区开设有第二通孔，所述第二通孔的直径大于第一通孔的直径。

4.一种电镀方法，包括步骤 ：

S1：将若干电路板同时放置于电镀设备中，通过导电夹点夹持固定；

S2：在电镀槽中加入电镀液；

S3：供电装置给电镀阳极、挂架和辅助阴极罩供电，以使电镀阳极析出金属离子，电镀阳极析出的金属离子穿过辅助阴极罩的多个第一通孔及一个第二通孔并还原沉积在电路板表面进行电镀。