[发明专利]一种聚合物微孔发泡材料的制备方法

权利要求书

1.一种聚合物微孔发泡材料的制备方法，包括步骤1、步骤2和步骤3，

步骤1：将聚合物材料放置于压力容器A中，并密闭压力容器A，升温至浸润温度，充入超临界流体至浸润压力，浸润压力为1～15MPa，然后在浸润温度和浸润压力下浸润，浸润时间为10～600min，当聚合物材料为结晶聚合物时，其浸润温度为40℃～0.7Tm，所述Tm为结晶聚合物的熔点，当聚合物材料为非结晶聚合物时，其浸润温度为Tg-60℃～Tg-10℃，所述Tg为非结晶聚合物的玻璃化转变温度；

步骤2：压力容器B的温度保持在饱和温度，然后经过“卸-取-装-闭-充”程序，且“卸-取-装-闭-充”程序在5min内完成，然后压力容器B在饱和温度和饱和压力下饱和，饱和时间为10～60min，

所述“卸-取-装-闭-充”程序的具体步骤为：将压力容器A卸压，从压力容器A中取出已浸润聚合物材料，并将其装入到压力容器B中，密闭压力容器B，充入超临界流体至饱和压力，饱和压力为15～30MPa，当聚合物材料为结晶聚合物时，其饱和温度为0.7Tm～Tm，当聚合物材料为非结晶聚合物时，其饱和温度为Tg～0.9Tf，所述Tf为非结晶聚合物的粘流温度；

步骤3：将压力容器B卸压，制备得到聚合物微孔发泡材料，卸压速率为50～500MPa/s。

2.权利要求1所述的聚合物微孔发泡材料的制备方法，其中，所述的聚合物材料为聚乙烯、聚丙烯、聚乳酸、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚醚砜、三元乙丙橡胶、乙烯-醋酸乙烯共聚物和热塑性聚氨酯中的一种以上。

3.权利要求1所述的聚合物微孔发泡材料的制备方法，其中，步骤2中的“卸-取-装-闭-充”程序在2min内完成。

4.权利要求1所述的聚合物微孔发泡材料的制备方法，其中，步骤2中的饱和压力为15～25MPa。