[发明专利]一种自动优化PCB板固定生产尺寸的方法有效
申请号: | 201711050762.2 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107920422B | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 卫雄;唐成;冯映明;陈绳杰;胡容刚 | 申请(专利权)人: | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;G06F30/20;G06F30/392 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 潘丽君 |
地址: | 516081 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 优化 pcb 固定 生产 尺寸 方法 | ||
1.一种自动优化PCB板固定生产尺寸的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、读取工程制作软件中PCB文件叠层的所有信息,分析出当前排板尺寸;
步骤2、根据用户选择的优化固定尺寸模式进行优化,根据分析出的尺寸结合生产效率高的固定生产尺寸,选择利用率高的尺寸进行优化;
步骤3、对辅助生产图形防呆,错开生产辅助图形坐标;
步骤4、结合优化数据通过工程制作软件script端口输出指令到工程制作软件,工程制作软件接收指令和执行指令,指令执行完毕后自动优化PCB板固定生产尺寸操作完毕;
所述步骤2根据用户选择的优化固定尺寸模式进行优化,是指在优化固定尺寸选项时,用界面形式提示用户选择优化固定尺寸的模式,分节约成本型和控制品质型;
所述节约成本型就是在优化固定尺寸时根据PCB生产厂的工艺,少加圆铜点到线路层以节约镀铜的成本;控制品质型就是优化固定尺寸时,将PCB有效图形和板边辅助图形以外的地方全部加上圆铜点,平衡电镀面积达到最优化的控制电镀品质。
2.如权利要求1所述的一种自动优化PCB板固定生产尺寸的方法,其特征在于:所述步骤1读取工程制作软件中PCB文件叠层的所有信息,是指将工程制作软件中PCB文件的每一层进行数据读取储存,后续以此数据进行尺寸优化和辅助生产图形防呆。
3.如权利要求1所述的一种自动优化PCB板固定生产尺寸的方法,其特征在于:所述步骤1分析出当前排板尺寸,是指工程制作人员根据客户需要的交货数量,已经将每panel需要生产多少个unit进行了排板,程序根据该排板取得数据分析出尺寸。
4.如权利要求1所述的一种自动优化PCB板固定生产尺寸的方法,其特征在于:所述步骤3对辅助生产图形防呆,是指在PCB板panel生产时,各个工序都需要辅助生产图形进行PCB板定位。
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