[发明专利]一种软铜排端镀结构及端镀工艺

权利要求书

1.一种软铜排端镀结构，其特征在于，包括软铜排、热缩套管和胶带，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，所述热缩套管套设于所述软铜排上，且所述热缩套管的两端包覆住所述非压焊区和压焊区的连接处，所述胶带缠绕于所述热缩套管的两端，使所述热缩套管和软铜排密封连接。

2.根据权利要求1所述的软铜排端镀结构，其特征在于，所述胶带为电工胶带。

3.根据权利要求1或2所述的软铜排端镀结构，其特征在于，所述胶带的宽度为2-4cm。

4.一种软铜排端镀结构，其特征在于，包括软铜排和胶带，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，所述胶带缠绕于所述非压焊区及非压焊区与压焊区的连接处。

5.根据权利要求4所述的软铜排端镀结构，其特征在于，所述胶带为电工胶带。

6.根据权利要求4或5所述的软铜排端镀结构，其特征在于，所述胶带的宽度为2-4cm。

7.一种软铜排端镀工艺，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，其特征在于，所述端镀工艺包括以下步骤：

S1、电镀前，在软铜排上的非压焊区套设热缩套管，且热缩套管的两端包覆住非压焊区和压焊区的连接处；

S2、加热热缩套管，使热缩套管遇热收缩紧贴于软铜排上；

S3、在热缩套管两端的端口缠裹胶带，将热缩套管与软铜排密封连接在一起，使非压焊区以及非压焊区和压焊区的连接处被热缩套管和胶带包覆住；

S4、对未被热缩套管和胶带包覆住的压焊区进行电镀。

8.根据权利要求7所述的软铜排端镀工艺，其特征在于，所述胶带为电工胶带。

9.根据权利要求7或8所述的软铜排端镀工艺，其特征在于，所述胶带的宽度为2-4cm。

10.一种软铜排端镀工艺，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，其特征在于，所述端镀工艺包括以下步骤：

S1、电镀前，在软铜排上的非压焊区以及非压焊区和压焊区的连接处缠裹胶带，使非压焊区以及非压焊区和压焊区的连接处被胶带密封包覆住；

S2、对未被胶带包覆住的压焊区进行电镀。