[发明专利]内孔键槽的加工方法

权利要求书

1.一种内孔键槽的加工方法，其特征在于，所述方法包括：

提供待加工工件，所述待加工工件包括相对设置的第一端面和第二端面、以及垂直贯穿所述第一端面和所述第二端面的内孔，且所述内孔精度、第一端面和第二端面的平面度以及平行度满足预设值，

将所述待加工工件放置在划线平台上进行划线检查并划第一端面加工线和第二端面加工线，

调整所述待加工工件位置，使所述第一端面加工线水平，并使所述待加工工件的预设旋转轴线与立式车床工作台的旋转轴线重合；

将所述待加工工件放置在镗床工作台上，并使所述第一端面朝向镗床主轴；

基于所述内孔和所述第一端面调整所述待加工工件的位置，使所述内孔轴线与所述镗床主轴平行，

在所述镗床主轴上设置百分表测量所述第一端面的端面跳动，根据所述端面跳动调整所述待加工工件位置，直至所述第一端面的端面跳动符合要求值；

在镗床主轴上设置百分表，使百分表接触所述内孔最低点，控制百分表沿镗床主轴轴向移动并测量所述内孔最低点的跳动值，根据所述内孔最低点的跳动值调整所述待加工工件位置，使所述内孔最低点的跳动值不超过0.01mm；

铣加工键槽宽度和键槽深度，形成第一键槽，所述第一键槽的键槽长度为内孔轴向长度的一半；

将所述待加工工件调面，使得所述第二端面朝向所述镗床主轴；

基于所述内孔和所述第二端面调整所述待加工工件的位置，使所述内孔轴线与所述镗床主轴平行；

铣加工键槽宽度和键槽深度，直至与所述第一键槽连通，形成第二键槽；

拂配加工所述第二键槽。

2.根据权利要求1所述的内孔键槽的加工方法，其特征在于，所述铣加工键槽宽度和键槽深度前，还包括：

在镗床主轴上设置百分表，使百分表接触所述内孔内壁，控制百分表绕镗床主轴旋转并测量所述内孔的跳动值，调整所述镗床主轴位置，使所述内孔的跳动值不超过0.01mm，从而校正所述镗床主轴与所述内孔轴线重合。

3.根据权利要求2所述的内孔键槽的加工方法，其特征在于，所述铣加工键槽宽度和键槽深度，形成第一键槽，包括：

确定键槽宽度加工余量和键槽深度加工余量；

根据所述键槽宽度加工余量和所述键槽深度加工余量加工键槽宽度和键槽深度，使键槽长度为内孔轴向长度的一半。

4.根据权利要求1所述的内孔键槽的加工方法，其特征在于，通过设置在所述镗床主轴上的铣刀铣加工所述键槽宽度和键槽深度，所述铣刀通过直角铣头设置在所述镗床主轴上，所述铣刀的旋转主轴与所述镗床主轴成90°。

5.根据权利要求4所述的内孔键槽的加工方法，其特征在于，所述铣刀为面铣刀，所述面铣刀直径为键槽宽度尺寸的1/2～2/3。

6.根据权利要求1所述的内孔键槽的加工方法，其特征在于，所述铣加工的加工参数为：吃刀量为1-2mm，主轴转速为250r/min，进给速度为100mm/min。

7.根据权利要求1所述的内孔键槽的加工方法，其特征在于，所述拂配加工所述第二键槽，包括：

测量所述第二键槽的工作面的平行度；

测量所述第二键槽的工作面的对称度；

根据所述平行度以及对称度拂配加工所述第二键槽，使所述第二键槽的工作面的平行度与对称度满足要求值。

8.根据权利要求7所述的内孔键槽的加工方法，其特征在于，所述测量所述第二键槽的工作面的平行度，包括：

将百分表安装在所述镗床主轴上，使百分表接触所述第二键槽的工作面上，使所述镗床主轴沿轴向方向移动，测量并记录百分表跳动值。

9.根据权利要求7所述的内孔键槽的加工方法，其特征在于，所述测量所述第二键槽的工作面的对称度，包括：

测量所述第二键槽的第一工作面至所述内孔最低点的距离，和所述第二键槽的第二工作面至所述内孔最高点的距离，测量并记录两距离的差值，即对称度；

所述第一工作面为距离所述内孔最低点较远的工作面，所述第二工作面为距离所述内孔最低点较近的工作面。