[发明专利]显示器基板、其制造方法、显示器及补偿构件贴片有效
申请号: | 201711048111.X | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107799575B | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 罗程远 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;王卫忠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示器 制造 方法 补偿 构件 | ||
1.一种显示器基板,包括:
显示区,具有像素限定层,所述像素限定层内包括多个开口;
非显示区,具有补偿构件,所述补偿构件具有至少一个墨滴接收槽,所述补偿构件通过连接层可拆卸地设置在所述基板的所述非显示区中。
2.根据权利要求1所述的基板,其中所述连接层为粘性材料层。
3.根据权利要求2所述的基板,其中所述粘性材料层的材料为热分离胶、分散有磁性颗粒的粘性材料、或壁虎仿生粘附材料。
4.根据权利要求1所述的基板,其中所述补偿构件包括模塑材料。
5.根据权利要求1所述的基板,其中所述补偿构件位于临近所述显示区的边缘的非显示区。
6.根据权利要求1所述的基板,其中所述补偿构件的墨滴接收槽的尺寸与所述像素限定层内的所述开口的尺寸相同。
7.根据权利要求1所述的基板,其中所述补偿构件的墨滴接收槽的排布周期与所述像素限定层内的所述开口的排布周期相同。
8.一种制造显示器的基板的方法,包括:
提供具有显示区以及非显示区的基板,所述基板的所述显示区内具有像素限定层,所述像素限定层包括多个开口;
利用连接层将一具有至少一个墨滴接收槽的补偿构件可拆卸地设置到所述基板的所述非显示区;
利用溶液法在所述像素限定层的所述开口以及所述至少一个墨滴接收槽中形成墨滴;
对所述多个开口以及所述至少一个墨滴接收槽中的墨滴进行干燥;
将所述补偿构件从所述基板上移除。
9.根据权利要求8所述的方法,其中所述连接层为粘性材料层。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述粘性材料层的材料为热分离胶、分散有磁性颗粒的粘性材料、或壁虎仿生粘附材料。
11.根据权利要求9所述的方法,其中,利用连接层将一具有至少一个墨滴接收槽的补偿构件可拆卸地设置到所述基板的所述非显示区的步骤包括:
提供具有至少一个沟槽的模具基底;
向所述沟槽中施加模塑材料,并将所述模塑材料固化形成补偿构件;
向所述补偿构件上施加粘性材料层;
使所述基板与所述模具基底相贴合,使得所述粘性材料层粘附在所述基板的所述非显示区中;
分离所述基板与所述模具基底,将所述补偿构件接附到所述基板的所述非显示区。
12.根据权利要求9所述的方法,其中所述粘性材料层由热分离胶构成,所述将所述补偿构件从所述基板上移除的步骤包括:
对所述粘性材料层加热使所述粘性材料层失去粘性;
将所述补偿构件从所述基板上移除。
13.根据权利要求9所述的方法,其中所述粘性材料层包括粘性材料和分散在粘性材料中的磁性颗粒,所述将所述补偿构件从所述基板上移除的步骤包括:
施加外磁场以向所述粘性材料层施加磁性吸引力,将所述粘性材料层与所述补偿构件一起移除。
14.根据权利要求9所述的方法,其中所述粘性材料层由壁虎仿生粘附材料构成,所述将所述补偿构件从所述基板上移除的步骤包括:
向所述壁虎仿生粘附材料先施加垂直于所述基板的力、再施加平行于基板的力,使所述壁虎仿生粘附材料从所述基板脱离;
将所述补偿构件从所述基板上移除。
15.一种用于制造显示器基板的补偿构件贴片,包括:
补偿构件,其一侧具有至少一个墨滴接收槽;
连接层,贴附在所述补偿构件的与所述墨滴接收槽相反的一侧,用于将所述补偿构件可拆卸地设置在显示器基板的非显示区中。
16.一种显示器,包括权利要求1-7中的任一项所述的基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的