[发明专利]一种等离子体产生腔及半导体加工设备

权利要求书

1.一种等离子体产生腔，包括陶瓷筒以及环绕所述陶瓷筒并且与所述陶瓷筒之间形成流道的控温套筒，所述控温套筒底部具有进气口，所述控温套筒顶部与所述陶瓷筒顶部之间形成出气口，冷却气体从所述进气口进入，流经所述流道，从所述出气口排出，其特征在于，还包括：

温度调节部件，其设置在所述陶瓷筒与所述控温套筒之间；

通过向所述温度调节部件内通入介质，调节所述等离子体产生腔在启辉或灭辉时，所述陶瓷筒的温度变化速率；所述介质为高温介质或低温介质。

2.根据权利要求1所述的等离子体产生腔，其特征在于：

在工艺结束时，通过向所述温度调节部件内通入所述高温介质，降低所述陶瓷筒的温度下降速率。

3.根据权利要求1所述的等离子体产生腔，其特征在于，

所述温度调节部件具有多个互不连通的通道，用于通入所述介质；

每个所述通道均为沿所述温度调节部件圆周方向开设的且横截面呈圆形的孔道。

4.根据权利要求1所述的等离子体产生腔，其特征在于，所述温度调节部件为金属环形件。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的等离子体产生腔，其特征在于，所述高温介质为高温油，所述高温油自泵泵出后流经所述温度调节部件。

6.根据权利要求5所述的等离子体产生腔，其特征在于，还包括：

温度感应装置，其基于所述陶瓷筒的温度控制所述介质在所述温度调节部件内的流动速率。

7.根据权利要求6所述的等离子体产生腔，其特征在于，所述温度感应装置包括：

测温探头，其用于探测所述陶瓷筒的温度；以及

温控器，其基于所述测温探头所探测的温度值发出控制所述介质流动速率大小的信号。

8.根据权利要求7所述的等离子体产生腔，其特征在于，所述温控器将所述测温探头所探测的温度值与预设值进行比较，在所探测的温度低于所述预设值时发出启动泵信号，在所探测的温度等于或高于所述预设值时发出停止泵信号。

9.根据权利要求8所述的等离子体产生腔，其特征在于，所述测温探头为红外测温探头。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中的任一项所述的等离子体产生腔。