[发明专利]指纹识别模组及其组装方法和电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及指纹识别技术领域，更具体而言，涉及一种指纹识别模组及其组装方法和电子装置。

背景技术

在相关技术中，手机的指纹识别模组的芯片安装在装饰圈内，且通过柔性电路板将芯片与主板连接，柔性电路板还需要连接一补强板，以使柔性电路板不易被损坏，然而，在指纹识别模组的使用和运输的过程中，补强板受到的冲击容易传递到柔性电路板和芯片上，而降低指纹识别模组工作的可靠性。

发明内容

本发明实施方式提供一种指纹识别模组及其组装方法和电子装置。

本发明实施方式的指纹识别模组包括：

装饰环，所述装饰环包括侧壁和由所述侧壁围成的收容空间；和

指纹传感器，所述指纹传感器包括固定连接的指纹识别芯片、柔性电路板和补强板，所述柔性电路板设置在所述指纹识别芯片和所述补强板之间，所述指纹识别芯片和所述补强板均收容在所述收容空间内。

在某些实施方式中，所述装饰环包括相背的上端面和下端面，所述收容空间位于所述上端面和所述下端面之间，所述补强板较所述指纹识别芯片靠近所述下端面，所述补强板与所述下端面齐平。

在某些实施方式中，所述装饰环还包括开设在所述下端面上的避让槽，所述避让槽连通所述收容空间，所述柔性电路板穿过所述避让槽。

在某些实施方式中，所述补强板与所述下端面通过焊接的方式连接。

在某些实施方式中，所述装饰环还包括间隔环，所述间隔环自所述侧壁向所述收容空间内延伸，所述间隔环形成有通孔，所述指纹识别芯片穿设所述通孔。

在某些实施方式中，所述间隔环包括相背的上表面和下表面，所述下表面较所述上表面靠近所述下端面，所述补强板固定连接在所述下表面上。

在某些实施方式中，所述补强板通过粘结或焊接的方式与所述下表面固定连接。

在某些实施方式中，所述间隔环包括相背的上表面和下表面，所述下表面较所述上表面靠近所述下端面，所述指纹识别模组还包括盖板，所述盖板固定连接在所述上表面上，所述盖板位于所述指纹识别芯片的与所述柔性电路板相背的一侧。

在某些实施方式中，所述装饰环还包括自所述侧壁沿远离所述收容空间的方向延伸的限位环，所述限位环与所述间隔环形成高度差。

本发明实施方式的电子装置包括：

壳体，所述壳体形成有安装通孔；和

上述任一实施方式所述的指纹识别模组，所述装饰环穿过所述安装通孔且安装在所述壳体上。

本发明实施方式的指纹识别模组的组装方法包括：

提供装饰环，所述装饰环包括侧壁和由所述侧壁围成的收容空间；

从所述收容空间的一端安装盖板；

连接补强板、柔性电路板和指纹识别芯片以组成指纹传感器，所述柔性电路板位于所述指纹识别芯片与所述补强板之间；和

从所述收容空间的另一端安装所述指纹传感器，以使所述补强板与所述指纹识别芯片均收容在所述收容空间内。

本发明实施方式的指纹识别模组和电子装置中，指纹识别芯片和补强板均收容在收容空间内，在指纹识别模组的使用和运输过程中，补强板不易受到冲击，提高指纹识别模组工作的可靠性。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的电子装置的平面示意图；

图2是图1所示的电子装置沿II-II线的截面示意图；

图3是图2中III部分的放大示意图；

图4是本发明实施方式的指纹识别模组的立体图；

图5是本发明实施方式的装饰环的立体示意图；

图6是本发明实施方式的装饰环的立体示意图；

图7是本发明实施方式的指纹识别模组的组装示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。