[发明专利]壳体制作方法、壳体及移动终端

说明书

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体及移动终端。所述壳体制作方法包括：提供板材；对所述板材进行锻压，形成壳体基体和凸块，所述壳体基体包括第一表面和第二表面，所述凸块设置在所述第一表面；在所述第二表面形成正对所述凸块的盲孔；向所述盲孔内填充胶体，并固化所述胶体；自所述第一表面对所述壳体基体进行加工，以形成摄像头孔；去除固化后的胶体。本申请有助于解决手机摄像头孔加工时产生卷边或者是塌陷的问题。

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，具体涉及一种壳体制作方法、壳体及移动终端。

背景技术

目前，随着移动终端的厚度向着越来越薄的趋势发展，移动终端的摄像头孔会设计成凸起结构，以安装多层摄像头组件。该摄像头孔的凸起结构一般为薄壁结构，在加工该摄像头孔凸起结构的时候，很容易造成摄像头孔的薄壁卷边或者是薄壁塌陷的问题，影响移动终端壳体的整体美观和力学性能。

发明内容

本申请提供了一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：

提供板材；

对所述板材进行锻压，形成壳体基体和凸块，所述壳体基体包括第一表面和第二表面，所述凸块设置在所述第一表面；

在所述第二表面形成正对所述凸块的盲孔；

向所述盲孔内填充胶体，并固化所述胶体；

自所述第一表面对所述壳体基体进行加工，以形成摄像头孔；

去除固化后的胶体。

本申请提供的壳体制作方法，通过先对板材进行锻压，形成壳体基体和凸块，所述凸块设置在所述第一表面，然后在所述第二表面形成正对所述凸块的盲孔。由于凸块结构设置在第一表面，因此在对所述第二表面加工盲孔的过程中，所述凸块能对所述壳体基体形成支撑，避免在加工所述盲孔的过程中，所述壳体基体产生变形。接着向所述盲孔内填充胶体，并对所述胶体进行固化处理，然后再从第一表面对壳体基体进行减料处理，加工出所需的外形轮廓，形成摄像头孔。在对所述第一表面进行减料处理时，所述胶体可以对所述壳体基体形成支撑，这时可以避免在所述第一表面加工外形轮廓时，所述壳体基体产生变形。最后将固化后的胶体去除掉，获得具有摄像头孔的壳体。

本申请还提供一种壳体，所述壳体采用上述壳体制作方法制成。

本申请还提供一种移动终端，所述移动终端包括采用上述壳体制作方法制成的壳体。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程图。

图2～图5是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程图对应的部分结构示意图。

图6为本申请壳体制作方法中步骤S300所包括的流程图。

图7为是本申请壳体制作方法中步骤S310所包括的流程图。

图8～图10是本申请实施例中确定凸块中心位置方法的结构示意图。

图11和图12是本申请实施例提供的壳体制作方法的局部流程图对应的部分结构示意图。

图13是本申请实施例提供的壳体制作方法的局部流程图。

图14是图13中壳体制作方法的局部流程图对应的结构示意图。

图15是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。

具体实施方式